中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展方向預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2022

中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展方向預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2022-2028年版

【新修訂】：2022年12月

【出版機(jī)構(gòu)】：鴻晟信合研究院

【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參鴻晟信合研究院出版完整信息！】

【報告價格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）

【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤

【聯(lián) 系 人】：顧言  

【目錄鏈接】：https://www.hsiti.com/2022/12/07/zhong-guo-guang-ke-ji-hang-ye-fa-zhan-fang-xiang-yu-ce-yu-tou-zi-zhan-lue-gui-hua-fen-xi-bao-gao-20222028-nian-ban.html

 【服務(wù)專線】：01 0-8 4825791 15910 976912  

【 微信號 】：15910 976912

【電子郵件】：hsxhiti@163.com     

章　光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光刻機(jī)的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構(gòu)成結(jié)構(gòu)
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點(diǎn)
1.2 光刻機(jī)的性能指標(biāo)
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點(diǎn)
1.3 光刻機(jī)的演變及分類
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機(jī)的演變
1.3.3 光刻機(jī)的分類
第二章 2020-2022年國際光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場競爭格局
2.2.6 價格水平狀況
2.3 全球光刻機(jī)細(xì)分市場分析
2.3.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i-line光刻機(jī)
2.3.3 KrF光刻機(jī)
2.3.4 ArF光刻機(jī)
2.3.5 ArFi光刻機(jī)
2.3.6 EUV光刻機(jī)
2.4 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.4.8 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務(wù)新布局
第三章 2020-2022年中國光刻機(jī)行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進(jìn)政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標(biāo)的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點(diǎn)變化
3.2.3 財稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標(biāo)準(zhǔn)變化
3.3 中國光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補(bǔ)貼戰(zhàn)略項(xiàng)目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
第四章 2020-2022年中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對華發(fā)動科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)資金來源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實(shí)行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.4.4 集成電路學(xué)院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關(guān)建議
第五章 2020-2022年中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 產(chǎn)業(yè)上游分析
5.1.5 產(chǎn)業(yè)下游分析
5.2 中國光刻機(jī)行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 國內(nèi)采購需求
5.2.4 國產(chǎn)供給業(yè)態(tài)
5.2.5 行業(yè)投融資情況
5.2.6 企業(yè)融資動態(tài)
5.3 2020-2022年中國光刻機(jī)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.4 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展問題
5.4.1 主要問題分析
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.4.4 行業(yè)發(fā)展風(fēng)險
5.5 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展對策
5.5.1 整體發(fā)展戰(zhàn)略
5.5.2 增加科研投入
5.5.3 加快技術(shù)突破
5.5.4 加強(qiáng)人才積累
第六章 2020-2022年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
6.1 光刻核心組件重點(diǎn)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 雙工作臺
6.1.2 光源系統(tǒng)
6.1.3 物鏡系統(tǒng)
6.2 光刻配套設(shè)施重要行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 光刻氣體
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 檢測設(shè)備
6.2.4 涂膠顯影
6.3 光刻核心組件重點(diǎn)企業(yè)解析
6.3.1 雙工作臺：華卓精科
6.3.2 浸沒系統(tǒng)：啟爾機(jī)電
6.3.3 曝光系統(tǒng)：國科精密
6.3.4 光源系統(tǒng)：科益虹源
6.3.5 物鏡系統(tǒng)：國望光學(xué)
6.4 光刻配套設(shè)施重點(diǎn)企業(yè)解析
6.4.1 配套光刻氣：華特氣體、凱美特氣
6.4.2 光掩膜版：清溢光電、菲利華
6.4.3 缺陷檢測：東方晶源
6.4.4 涂膠顯影：芯源微
第七章 2020-2022年光刻機(jī)上游——光刻膠行業(yè)分析
7.1 光刻膠行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1 光刻膠的定義
7.1.2 光刻膠的分類
7.1.3 光刻膠重要性
7.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
7.2 全球光刻膠行業(yè)發(fā)展
7.2.1 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.4 細(xì)分市場分析
7.2.5 競爭格局分析
7.3 中國光刻膠企業(yè)發(fā)展
7.3.1 國產(chǎn)市場現(xiàn)狀
7.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 企業(yè)布局分析
7.4 國產(chǎn)光刻膠重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營情況
7.4.1 彤程新材料集團(tuán)股份有限公司
7.4.2 江蘇南大光電材料股份有限公司
7.4.3 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司
7.4.4 江蘇雅克科技股份有限公司
7.4.5 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
7.5 光刻膠行業(yè)投資壁壘分析
7.5.1 技術(shù)壁壘
7.5.2 客戶認(rèn)證壁壘
7.5.3 設(shè)備壁壘
7.5.4 原材料壁壘
第八章 2020-2022年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析
8.1 芯片領(lǐng)域
8.1.1 芯片相關(guān)概念
8.1.2 芯片制程工藝
8.1.3 行業(yè)運(yùn)營模式
8.1.4 芯片產(chǎn)品分類
8.1.5 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.6 市場結(jié)構(gòu)分析
8.1.7 產(chǎn)量規(guī)模走勢
8.2 芯片封裝測試領(lǐng)域
8.2.1 封裝測試概念
8.2.2 市場規(guī)模分析
8.2.3 市場競爭格局
8.2.4 國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)
8.2.5 封測技術(shù)發(fā)展
8.2.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.3 LED領(lǐng)域
8.3.1 LED行業(yè)概念
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.3.3 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
8.3.4 全球競爭格局
8.3.5 應(yīng)用領(lǐng)域分析
8.3.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2020-2022年光刻機(jī)行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
9.1 全球光刻技術(shù)發(fā)展綜述
9.1.1 全球技術(shù)演進(jìn)階段
9.1.2 全球技術(shù)發(fā)展瓶頸
9.1.3 全球技術(shù)發(fā)展方向
9.2 中國光刻技術(shù)發(fā)展態(tài)勢
9.2.1 中國研發(fā)進(jìn)展分析
9.2.2 國內(nèi)技術(shù)研發(fā)狀況
9.2.3 中國發(fā)展技術(shù)問題
9.2.4 光刻技術(shù)研究方向
9.3 光刻機(jī)技術(shù)專利申請分析
9.3.1 專利申請規(guī)模
9.3.2 專利申請類型
9.3.3 主要技術(shù)分支
9.3.4 主要申請人分布
9.3.5 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
9.4 光刻機(jī)重點(diǎn)技術(shù)分析
9.4.1 接觸接近式光刻技術(shù)
9.4.2 投影式光刻技術(shù)
9.4.3 步進(jìn)式光刻技術(shù)
9.4.4 雙工作臺技術(shù)
9.4.5 雙重圖案技術(shù)
9.4.6 多重圖案技術(shù)
9.4.7 浸沒式光刻機(jī)技術(shù)
9.4.8 極紫外光刻技術(shù)
9.5 “02專項(xiàng)”項(xiàng)目分析
9.5.1 “02專項(xiàng)”項(xiàng)目概述
9.5.2 “光刻機(jī)雙工件臺系統(tǒng)樣機(jī)研發(fā)”項(xiàng)目
9.5.3 “極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目
9.5.4 “超分辨光刻裝備研制”項(xiàng)目
第十章 2020-2022年中國光刻機(jī)企業(yè)運(yùn)營分析
10.1 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
10.1.3 經(jīng)營情況分析
10.1.4 企業(yè)競爭劣勢
10.1.5 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.1.6 技術(shù)研究分析
10.2 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 技術(shù)研發(fā)分析
10.2.3 經(jīng)營效益分析
10.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.5 財務(wù)狀況分析
10.2.6 核心競爭力分析
10.2.7 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
10.2.8 未來前景展望
10.3 無錫影速半導(dǎo)體科技有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.3.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.3.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)客戶構(gòu)成
10.4.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.4.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.3 技術(shù)研發(fā)分析
10.5.4 核心競爭力分析
第十一章 2023-2027年中國光刻機(jī)市場前景分析
11.1 光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展前景
11.1.1 全球光刻機(jī)需求機(jī)遇分析
11.1.2 全球光刻機(jī)產(chǎn)品研發(fā)趨勢
11.1.3 中國光刻機(jī)行業(yè)前景展望
11.1.4 中國光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展機(jī)遇
11.1.5 中國光刻機(jī)市場需求機(jī)遇
11.2 “十四五”時期光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展展望
11.2.1 先進(jìn)制程推進(jìn)加快光刻機(jī)需求
11.2.2 材料設(shè)備發(fā)展加速產(chǎn)業(yè)鏈完善
11.2.3 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃提及光刻機(jī)行業(yè)
11.3 鴻晟信合對2023-2027年中國光刻機(jī)行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2023-2027年中國光刻機(jī)行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2023-2027年中國光刻機(jī)下游應(yīng)用市場預(yù)測

圖表目錄

圖表1 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)
圖表2 光刻機(jī)組成部分及作用
圖表3 光刻機(jī)工作原理
圖表4 正性光刻和負(fù)性光刻
圖表5 光刻工藝流程圖
圖表6 IC制造工序
圖表7 光刻機(jī)光源類型
圖表8 接觸式曝光分類
圖表9 投影式曝光分類
圖表10 各個工藝節(jié)點(diǎn)和工藝及光刻機(jī)類型的關(guān)系圖
圖表11 EUV光刻機(jī)發(fā)展規(guī)劃路徑
圖表12 接近接觸式光刻分類
圖表13 光刻機(jī)分類
圖表14 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表15 光刻機(jī)組成結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
圖表16 光刻機(jī)上下游市場產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表17 光刻機(jī)產(chǎn)品
圖表18 全球光刻機(jī)市場除ASML、Canon、Nikon規(guī)模以上企業(yè)
圖表19 1980年代末美國光刻機(jī)“三巨頭”被收購或被迫轉(zhuǎn)型
圖表20 阿斯麥光刻機(jī)主要供應(yīng)商匯總一覽表
圖表21 2015-2021年全球TOP3企業(yè)光刻機(jī)銷量
圖表22 2019-2021年全球TOP3企業(yè)光刻機(jī)營業(yè)收入
圖表23 光刻機(jī)三大公司技術(shù)現(xiàn)狀
圖表24 2021年光刻機(jī)前三出貨情況
圖表25 2021年全球光刻機(jī)TOP3市場份額占比情況
圖表26 2014-2021年全球光刻機(jī)TOP3銷量變動
圖表27 2020年光刻機(jī)全球市場的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（銷量）
圖表28 2020年光刻機(jī)全球市場的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（金額）
圖表29 2015-2020年光刻機(jī)各類產(chǎn)品銷量
圖表30 2015-2020年各類光刻機(jī)產(chǎn)品全球銷售額
圖表31 前三大光刻機(jī)企業(yè)i-line產(chǎn)品
圖表32 2017-2020年i-line光刻機(jī)銷量
圖表33 前三大光刻機(jī)企業(yè)KrF產(chǎn)品
圖表34 2017-2020年KrF光刻機(jī)銷量
圖表35 前三大光刻機(jī)企業(yè)ArF產(chǎn)品
圖表36 2017-2020年ArF光刻機(jī)銷量
圖表37 前三大光刻機(jī)企業(yè)ArFi產(chǎn)品
圖表38 2017-2020年ArFi光刻機(jī)銷量
圖表39 ASML EUV產(chǎn)品
圖表40 2017-2020年EUV光刻機(jī)銷量
圖表41 2011-2020年EUV光刻機(jī)單價變動
圖表42 ASML產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
圖表43 ASML主要上游供應(yīng)商
圖表44 ASML獲得投資情況
圖表45 2019-2020財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表46 2019-2020財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表47 2020-2021財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表48 2020-2021財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表49 2021-2022財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表50 ASML光刻機(jī)升級歷程
圖表51 ASML產(chǎn)品分類
圖表52 ASML高NA系統(tǒng)路線圖
圖表53 Canon發(fā)展歷程
圖表54 2019-2020年佳能公司綜合收益表
圖表55 2019-2020年佳能公司分部資料
圖表56 2019-2020年佳能公司收入分地區(qū)資料
圖表57 2020-2021年佳能公司綜合收益表
圖表58 2020-2021年佳能公司分部資料
圖表59 2020-2021年佳能公司收入分地區(qū)資料
圖表60 2021-2022年佳能公司綜合收益表
圖表61 2021-2022年佳能公司分部資料
圖表62 2021-2022年佳能公司收入分地區(qū)資料
圖表63 Canon現(xiàn)有光刻機(jī)產(chǎn)品
圖表64 光刻工藝與納米壓印光刻對比
圖表65 尼康發(fā)展歷程
圖表66 2020-2021財年日本尼康綜合收益表
圖表67 2020-2021財年日本尼康分部資料
圖表68 2020-2021財年日本尼康收入分地區(qū)資料
圖表69 2021-2022財年日本尼康綜合收益表
圖表70 2021-2022財年日本尼康分部資料
圖表71 2021-2022財年日本尼康收入分地區(qū)資料
圖表72 2022-2023財年日本尼康綜合收益表
圖表73 2022-2023財年日本尼康分部資料
圖表74 NSR-S635E性能參數(shù)
圖表75 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表76 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表77 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表78 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表79 尼康2016-2020年研發(fā)支出情況
圖表80 尼康平板顯示器的制造工藝以及FPD曝光裝置
圖表81 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上重要支持政策
圖表82 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要（2014）》規(guī)劃目標(biāo)
圖表83 集成電路政策規(guī)劃目標(biāo)變化歷程
圖表84 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持重點(diǎn)變化歷程
圖表85 《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》舊財稅政策變化
圖表86 《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》新增財稅政策
圖表87 集成電路財稅政策變化歷程
圖表88 集成電路政策扶持企業(yè)變化歷程
圖表89 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)歷史上重要支持政策
圖表90 協(xié)議中針對軍民兩用產(chǎn)品和技術(shù)控制清單
圖表91 瓦森納對中技術(shù)管控升級
圖表92 2017-2021年中國R&D經(jīng)費(fèi)投入及其增長率變化
圖表93 美國對華科技制裁
圖表94 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表95 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表96 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表97 2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表98 2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表99 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表100 2020年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表101 2017-2021年貨物進(jìn)出口總額
圖表102 2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表103 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表104 2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表105 2021年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表106 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增速
圖表107 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表108 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表109 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表110 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表111 行業(yè)資本來源
圖表112 大基金一期、二期政策對比
圖表113 大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈的投資額占比
圖表114 大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈的投資額
圖表115 大基金一期資金流向
圖表116 大基金二期投資流向
圖表117 大基金推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展側(cè)重點(diǎn)
圖表118 中國主要地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模
圖表119 2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模
圖表120 2021年高校成立的集成電路學(xué)院
圖表121 2021年高校成立的集成電路學(xué)院（續(xù)）
圖表122 中國光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表123 中國光刻機(jī)企業(yè)工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)程
圖表124 國產(chǎn)光刻機(jī)上游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表125 國產(chǎn)光刻產(chǎn)業(yè)鏈布局
圖表126 國產(chǎn)光刻產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)進(jìn)展
圖表127 光刻機(jī)應(yīng)用場景
圖表128 中國光刻機(jī)企業(yè)地區(qū)分布
圖表129 2020-2021年中國大陸光刻機(jī)采購情況
圖表130 光刻機(jī)企業(yè)性質(zhì)
圖表131 2020-2022年中國光刻機(jī)進(jìn)出口總量
圖表132 2020-2022年中國光刻機(jī)進(jìn)出口總額
圖表133 2020-2022年中國光刻機(jī)進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表134 2020-2022年中國光刻機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表135 2020-2022年中國光刻機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表136 2020-2021年中國光刻機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表137 2020-2021年中國光刻機(jī)進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表138 2021年主要貿(mào)易國光刻機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表139 2022年主要貿(mào)易國光刻機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表140 2020-2021年中國光刻機(jī)出口區(qū)域分布
圖表141 2020-2021年中國光刻機(jī)出口市場集中度（分國家）
圖表142 2021年主要貿(mào)易國光刻機(jī)出口市場情況
圖表143 2022年主要貿(mào)易國光刻機(jī)出口市場情況
圖表144 2020-2021年主要省市光刻機(jī)進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表145 2021年主要省市光刻機(jī)進(jìn)口情況
圖表146 2022年主要省市光刻機(jī)進(jìn)口情況
圖表147 2020-2021年中國光刻機(jī)出口市場集中度（分省市）
圖表148 2021年主要省市光刻機(jī)出口情況
圖表149 2022年主要省市光刻機(jī)出口情況
圖表150 國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)研發(fā)階段
圖表151 2021年中國各類激光器市場占比
圖表152 2015-2023年全球光學(xué)鏡頭行業(yè)市場規(guī)模、增速及預(yù)測
圖表153 2017-2021年中國光學(xué)鏡頭行業(yè)市場規(guī)模
圖表154 光刻氣體種類
圖表155 2020-2021年全球電子氣體市場規(guī)模
圖表156 2021-2025年中國集成電路用電子特氣市場規(guī)模
圖表157 國產(chǎn)電子特氣供應(yīng)商產(chǎn)品突破
圖表158 國產(chǎn)電子特氣供應(yīng)商募資擴(kuò)產(chǎn)計劃
圖表159 國產(chǎn)電子特氣供應(yīng)商現(xiàn)有產(chǎn)能及預(yù)計新增產(chǎn)能情況
圖表160 光掩膜版行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)
圖表161 掩膜版行業(yè)格局
圖表162 全球各大廠商可供應(yīng)的高端產(chǎn)品情況
圖表163 國內(nèi)掩模版市場格局
圖表164 半導(dǎo)體檢測設(shè)備分類及檢測屬性
圖表165 2017-2021年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模情況
圖表166 涂膠顯影設(shè)備InLine是未來趨勢
圖表167 華卓精科主營業(yè)務(wù)&產(chǎn)品
圖表168 硅片臺雙臺交換系統(tǒng)參數(shù)性能
圖表169 啟爾電機(jī)浸沒式系統(tǒng)研究總體方案
圖表170 EpolithA075型參數(shù)
圖表171 科益虹源股權(quán)結(jié)構(gòu)圖
圖表172 科益虹源企業(yè)發(fā)展歷程
圖表173 國望光學(xué)股權(quán)圖
圖表174 2021年華特氣體業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表175 華特氣體主要?dú)怏w產(chǎn)品
圖表176 凱美特氣主要產(chǎn)品及應(yīng)用
圖表177 2021年凱美特氣收入結(jié)構(gòu)
圖表178 2022H1凱美特氣各項(xiàng)業(yè)務(wù)毛利率
圖表179 清溢光電公司掩膜板產(chǎn)品類
圖表180 2021年清溢光電主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)
圖表181 清溢光電公司半導(dǎo)體產(chǎn)品及客戶情況
圖表182 菲利華光掩膜版客戶端鏈條
圖表183 SEpAI新型CD-SEM/EDS
圖表184 芯源微公司發(fā)展歷程
圖表185 芯源微公司主營產(chǎn)品包含光刻工序涂膠顯影設(shè)備&單片式濕法設(shè)備兩大類
圖表186 光刻膠按顯示效果分類
圖表187 光刻膠應(yīng)用制程及分類
圖表188 光刻膠的主要技術(shù)參數(shù)
圖表189 光的特性限制了光刻的極限分辨率
圖表190 光刻膠成分及作用
圖表191 光刻膠下游對應(yīng)產(chǎn)品類型
圖表192 光刻膠上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表193 光刻膠的發(fā)展歷程
圖表194 2010-2020年全球光刻膠市場規(guī)模
圖表195 2020年全球半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表196 光刻膠主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表197 全球主要光刻膠企業(yè)量產(chǎn)與研發(fā)節(jié)點(diǎn)
圖表198 2020年中國光刻膠國產(chǎn)化率狀況
圖表199 2015-2020年中國光刻膠市場規(guī)模及同比增速
圖表200 國內(nèi)企業(yè)逐步突破高端光刻膠
圖表201 國內(nèi)光刻膠新增產(chǎn)能建設(shè)
圖表202 容大感光光刻膠產(chǎn)品
圖表203 全球光刻膠技術(shù)來源國分布
圖表204 各類制程主要芯片及下游應(yīng)用
圖表205 主要晶圓代工廠不同進(jìn)程芯片量產(chǎn)時間
圖表206 芯片按功能劃分
圖表207 2016-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速
圖表208 2011-2021年中國集成電路產(chǎn)量及增速
圖表209 2016-2021年中國集成電路子行業(yè)市場規(guī)模變化
圖表210 2016-2021年中國集成電路子行業(yè)占比統(tǒng)計
圖表211 2021-2022年中國集成電路月度產(chǎn)量及增長情況
圖表212 2021-2022年中國集成電路累計產(chǎn)量及增長情況
圖表213 2015-2021年我國封裝測試行業(yè)銷售額情況
圖表214 2022年全球大半導(dǎo)體封測（OSAT）企業(yè)
圖表215 中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域TOP10企業(yè)專利量排行榜
圖表216 四階段封裝技術(shù)發(fā)展
圖表217 先進(jìn)封裝朝兩個方向發(fā)展發(fā)展方向
圖表218 小間距LED、MiniLED、MicroLED對比
圖表219 2017-2022年中國LED市場規(guī)模及預(yù)測
圖表220 全球LED行業(yè)市場區(qū)域競爭格局
圖表221 中國LED應(yīng)用領(lǐng)域分布情況
圖表222 光譜
圖表223 中國光刻機(jī)現(xiàn)有產(chǎn)品
圖表224 中國光刻技術(shù)面臨的困難與挑戰(zhàn)
圖表225 2015-2022年光刻機(jī)領(lǐng)域?qū)＠暾埣笆跈?quán)
圖表226 光刻機(jī)領(lǐng)域?qū)＠暾埖念愋?/span>
圖表227 光刻機(jī)技術(shù)主要集中的技術(shù)分支
圖表228 光刻機(jī)技術(shù)專利數(shù)量排名
圖表229 2003-2022年光刻機(jī)技術(shù)專利集中度
圖表230 2018-2022年光刻機(jī)技術(shù)專利申請的新進(jìn)入者
圖表231 光刻機(jī)技術(shù)專利申請的熱點(diǎn)
圖表232 光刻機(jī)技術(shù)專利申請旭日圖
圖表233 早期接觸接近式光刻技術(shù)
圖表234 步進(jìn)式投影示意圖
圖表235 普通光刻技術(shù)（正性光刻）
圖表236 雙重圖案技術(shù)
圖表237 雙重圖案技術(shù)中的自對準(zhǔn)間隔技術(shù)
圖表238 自對準(zhǔn)間隔技術(shù)的四重圖案化
圖表239 45nm制程下一代光刻技術(shù)兩種發(fā)展軌跡
圖表240 浸沒式光刻機(jī)與傳統(tǒng)光刻技術(shù)對比
圖表241 EUV與ArFi工藝對比
圖表242 EUV技術(shù)難點(diǎn)與解決措施
圖表243 “02專項(xiàng)”目標(biāo)
圖表244 “02專項(xiàng)”部分參與單位
圖表245 第五代光刻機(jī)光源
圖表246 EUV研發(fā)的五大難題問題類型
圖表247 超分辨光刻機(jī)研制的意義
圖表248 上海微電子發(fā)展歷程
圖表249 SMEE主營產(chǎn)品分類
圖表250 600系列光刻機(jī)分類
圖表251 500系列光刻機(jī)分類
圖表252 300系列光刻機(jī)分類
圖表253 200系列光刻機(jī)分類
圖表254 上海微電子IC前道光刻工藝與國際先進(jìn)水平差距明顯
圖表255 SMEE股權(quán)結(jié)構(gòu)
圖表256 2010-2022年上微電專利申請情況
圖表257 芯碁微裝泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品
圖表258 2015-2022年芯碁微裝專利申請情況
圖表259 芯碁微裝專利類型分布
圖表260 2022年芯碁微裝專利公開情況
圖表261 2022年芯碁微裝在研光刻設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目情況
圖表262 芯碁微裝研發(fā)人員情況
圖表263 2019-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表264 2019-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表265 2019-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表266 2021年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表267 2021-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表268 2019-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表269 2019-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表270 2019-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表271 2019-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表272 2019-2022年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表273 江蘇影速集成電路裝備股份有限公司股權(quán)結(jié)構(gòu)
圖表274 影速光刻機(jī)產(chǎn)品種類與性能
圖表275 LP3000/8000技術(shù)參數(shù)表
圖表276 Q7500D/DiAuto7技術(shù)參數(shù)表
圖表277 SM300/SM100技術(shù)參數(shù)表
圖表278 R2R800技術(shù)參數(shù)表
圖表279 IC250/IC150技術(shù)參數(shù)表
圖表280 2020-2022年無錫影速公開專利技術(shù)情況
圖表281 2016-2022年無錫影速專利申請情況
圖表282 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所關(guān)系圖譜
圖表283 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所不同產(chǎn)品參數(shù)
圖表284 BG-401A雙面曝光機(jī)主要技術(shù)特點(diǎn)
圖表285 BG-406雙面曝光機(jī)主要技術(shù)特點(diǎn)
圖表286 SB-402雙面曝光機(jī)主要技術(shù)特點(diǎn)
圖表287 2010-2022年中科院四十五所專利申請情況
圖表288 晶普科技光刻機(jī)產(chǎn)品
圖表289 1988-2022年中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所專利申請情況
圖表290 2018-2026年全球主要半導(dǎo)體晶圓代工廠資本開支及預(yù)測
圖表291 國內(nèi)晶圓制造廠商積極擴(kuò)產(chǎn)
圖表292 鴻晟信合對2023-2027年中國集成電路累計產(chǎn)量預(yù)測