探訪MWC 2016上的黑科技 金立S8很驚艷

每年MWC2016上，是否會有新的黑科技誕生，一向都是咱們重視的焦點，而跟著日期接近，很多新品以及主打賣點也現(xiàn)已連續(xù)曝光，而本年的很多搶手產(chǎn)品中就有一個可謂黑科技的產(chǎn)品――金立S8。

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此前曝光的金立S8背部真機圖

日前，有一張金立S8的真機背部諜照在網(wǎng)上流出，值得重視的除了其全新的品牌LOGO以外，還有便是其上下一色的光亮背部，竟然沒有其它金屬原料手機上必備的信號帶。

咱們知道，因為金屬原料會對手機的信號接納才能形成攪擾，因而大部分選用全金屬原料的手機，都必須要在背部專門放置多條塑料帶以包容天線和確保信號傳輸，這也是為什么簡直市面上一切的“全金屬手機”，實踐卻都是“三段式金屬+兩條白帶”的姿態(tài)的原因。

金立S8曝光圖中展現(xiàn)了全新的天線專利技術

對手機廠商來說，他們不是看不到白帶關于手機背部觀感分裂的影響，可是受限于確保信號強度和機身原料兩方面的權(quán)衡，選用白帶是簡直僅有的辦法，究竟智能手機的生命根底便是通訊，假如一臺手機連最基本的通訊都無法確保，那么再美觀的外觀也只能是鋪排。這也是為何一向以尋求極致和完美來標榜自己的很多廠商，都要在背部打上這么個補丁的原因。

而盡管廠商們正在企圖經(jīng)過以開槽的方法替代白帶，或者是經(jīng)過調(diào)色的方法讓白帶盡可能融入到機身背部全體中，可是就實踐情況看，作用其實并不顯著，塑料天線帶依然是智能手機達到超高顏值之路上的一個硬傷。

這就不得不讓人感到疑問了，究竟金立S8是怎樣達到真實一體成型的金屬反面呢？僅有的解說只要兩個，要么金立將天線埋在了機身的其它方位，比如像iPhone4那樣安放在邊框上，要么便是用了什么黑科技，讓天線“隱形”了。

最新曝光的金立手機真機圖

而從圖片上不難看出，金立S8的背部顏值比較其它金屬原料手機，確實可以說高出了好幾個層次，盡管它可能不是能降服每一個人的手機，但或許是職業(yè)里第一款金屬手機――而回到問題的要害，究竟金立是把天線帶安放在了哪里，咱們拭目而待2月22日晚上在巴塞羅那舉行的金立S8發(fā)布會就好。