聯(lián)想Moto Z旗艦新機發(fā)布 模塊化重定義手機

今天清晨，聯(lián)想在美國硅谷舉辦了第二屆Tech World全球科技立異大會，除了發(fā)布了首款A(yù)R手機聯(lián)想Phab2 Pro外，還發(fā)布了全球首發(fā)的Moto Z、Moto Z Force兩款新旗艦。其間，Moto Z厚度僅5.2mm，是全球最薄的智能手機，另外在規(guī)劃上有著顛覆性的立異。

Moto Z

值得一提的是，聯(lián)想還同步發(fā)布了Moto Modz模塊化渠道，便利手機接駁和拓寬其他功用組件，含義特殊。

Moto Z

不少業(yè)內(nèi)人士以為，這是問候摩托羅拉V3之作。其機身厚度僅5.2mm，全球最薄，分量136g。機身選用鋁合金+不銹鋼原料，外部有納米防水涂層，可防潑濺、淋雨。

硬件裝備方面，選用5.5英寸2K顯示屏，搭載驍龍820處理器、4GB內(nèi)存，機身存儲32GB、64GB可選（最高支撐2TB擴展卡）。

攝像頭組合為前置500萬像素（廣角、閃光燈）+后置1300萬像素（F1.8光圈，支撐光學(xué)防抖和激光對焦）。供給正面指紋識別Home鍵。內(nèi)置電池容量2600mAh，支撐TurboPower渦輪快充技能，充電15分鐘，續(xù)航8小時。此外，Moto Z仍是移除了3.5mm接口的智能手機，用戶可通過USB-C接口、藍牙銜接耳機。

Moto Z取消了耳機接口

Moto Z Force

外觀方面和Moto Z根本共同，但機身厚度增加到7mm，分量163g。手機相同裝備了5.5英寸2K顯示屏，但增加了第二代Moto ShatterShiled極御技能，也便是咱們之前熟知的“防摔屏”。