不知不覺，2016年現(xiàn)已走過了5個多月時刻，各大手機廠商頻發(fā)新品的一起，咱們也看到之前各大SoC芯片廠商解決計劃連續(xù)用在了這些手機之中。除了期盼已久的驍龍820、Exynos 8890、Helio X20這些定位旗艦和中高端的SoC解決計劃，還有許多中堅力量，例如驍龍652和驍龍650等，作者前段時刻曾寫過一篇選用驍龍652的vivo Xplay5跨級應戰(zhàn)2015年四款老旗艦的精彩對決《中端滅旗艦？五大新老旗艦功用比照橫評》。跟著Qualcomm、Exynos、Kirin和MTK四大陣營一再發(fā)力，僅僅是2016年前四個月的手機新品就現(xiàn)已呈現(xiàn)了十幾款全新的SoC解決計劃，有些是15年時分現(xiàn)已發(fā)布過，有些則是本年年初才剛發(fā)布，也都連續(xù)在新機型上粉墨上臺。顧客面臨那么多出人意料的SoC解決計劃，一時半會難免有些措手不及，看著不明覺厲的裝備列表難免會感覺萌萌噠。今日作者就用市面上代表各廠商的旗艦機型來比照一下，看看16年上半年功用標桿的手機體現(xiàn)到底是怎么。
咱們挑選了4款旗艦機型作為評測目標，它們都是2016年自家品牌的旗艦手機。別離有:三星Galaxy S7（港版）、vivo Xplay5（旗艦版/全網通）、魅族PRO 6（全網通）、華為P9（規(guī)范/全網通版），(排名依照發(fā)布會順序排列)。下面看一下它們的詳細裝備。
Qualcomm陣營
盡管Qualcomm在官網發(fā)布了不少新的SoC計劃，鑒于篇幅所限，今日咱們只評論16年前四個月現(xiàn)已量產并搭載在手機上的計劃。短短幾個月Qualcomm讓咱們這幫技能宅大開眼界，首要在CES 2016上展現(xiàn)了全球首款搭載了驍龍820的手機。在此之前，驍龍652也現(xiàn)現(xiàn)已過三星中高端機型進入顧客的視界。后來小米的一款千元機將另一款新驍龍600系列的猛將——驍龍650引進到中端商場。之后，驍龍400系列和驍龍200系列的兩款新作驍龍415和驍龍212也搭載在部分入門機型上。終究，驍龍430首發(fā)也被ivvi的最新旗艦機奪走了。
如上圖所示，這便是16年前四個月Qualcomm旗下6款最新最搶手的處理器所搭載的機型一覽表。旗艦等級有驍龍820和驍龍652兩款處理器加持，中高端等級則交給驍龍652和驍龍650把關，中端商場則持續(xù)由上年年底開端發(fā)力的驍龍616和驍龍617看守，中低端商場則留給驍龍430、驍龍415和驍龍212開疆拓土。
高通代表——驍龍820
咱們先看看旗艦等級的SoC解決計劃，驍龍820架構圖如下：
驍龍820首要由Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP和驍龍X12 LTE調制解調器組成。SoC內部經過Qualcomm Symphony System Manager進行統(tǒng)籌，合理調度各個模塊進行運算并取得最高能效比。驍龍820給咱們最大的形象便是充分體現(xiàn)了分工合作的異構核算思維，CPU擔任通用核算部分，GPU專注圖形處理進程，ISP研究攝影時分各種算法，DSP統(tǒng)籌各種內部傳感器，驍龍X12 LTE調制解調器讓網絡傳輸速度更快，兼?zhèn)銿oLTE、4G+和全網通等特性。
在上面架構圖中沒有突顯出來的功用便是Qualcomm Quick Charge 3.0技能（下文簡稱QC 3.0）。依據(jù)Qualcomm在發(fā)布會上的PPT演示，這項技能理論上支撐驍龍820、驍龍652、驍龍650、驍龍617、驍龍430五款處理器。詳細搭載上述五款處理器的某款機型會因為產品定位和統(tǒng)籌平衡等要素，或許不具有QC 3.0的快充才能，詳細問題詳細剖析。Qualcomm在處理器上開綠燈，手機廠商也要趕忙跟進才行啊?，F(xiàn)在現(xiàn)已推出了QC 3.0快充頭的廠商有小米、htc、樂視等，信任未來將會進一步遍及到大部分智能機之中。
而今日代表驍龍820出戰(zhàn)是咱們剛方才收到的vivo Xplay5高配版：
vivo Xplay5旗艦版具有強悍裝備，是首款裝備128GB＋6GB＋驍龍820的智能手機，價格4288元。
其他雙曲面屏幕和金屬機身也是vivo Xplay5旗艦版的特征，它全球初次選用了LPDDR4的6GB超大運轉內存，還標配了128G超大存儲空間。并裝備雙引擎閃充、WiFi+、4G+、全網通+等功用，其指紋解鎖速度快至0.2秒，1600萬像素的后置攝像頭合作超級抓拍，發(fā)動和對焦別離快至0.4秒和0.1秒。
除此之外，Xplay5旗艦版不光持續(xù)內置了優(yōu)化后的分屏多任務，還具有“才智引擎”，并搭載了雙ES9028+三OPA1612“芯片組合”以及左右聲道獨立解碼擴大計劃、合作雙時鐘晶振和二級供電的全新Hi-Fi 3.0架構，這關于Hi-Fi發(fā)燒友而言，仍是十分值得體會的。
Exynos陣營
比較Qualcomm來說，16年這幾個月三星陣營方面形似只要定位旗艦的Exynos 8890引起過咱們的重視，Exynos 7系列和Exynos 3系列三款新處理器以及對應的機型形似并沒有多少人知道。
獵戶座代表——Exynos 8890
三星S7和三星S7 edge一起搭載了Exynos 8890。14nm制程打造的Exynos 7420比較20nm制程Exynos 7410將三星處理器從32位架構晉級到64位架構，接著第二代14nm制程打造的Exynos 8890比較Exynos 7420進一步提高了架構的先進性。最顯著的改動便是深度定制了ARM的公版架構。首要將8中心的公版架構中Cortex-A72大中心換成了自主規(guī)劃的Mongoose（貓鼬）架構，小中心沿用了Cortex-A53架構。盡管沿用了ARM架構的Mali-T880 GPU，可是比較友商增加了中心數(shù)目，達達Mali-T880 MP12的高度。ISP和LTE基帶芯片都選用了自主研制，不過并不支撐全網通。行貨版的三星S7和三星S7 edge之所以支撐全網通，首要是更換了Qualcomm中心，天然將基帶芯片也一起更換了。
之所以說Exynos 8890是一套成熟度很高的渠道，首要是因為其具有了許多自主規(guī)劃的模塊，一起也是為數(shù)不多的SoC兼容LPDDR4 RAM和UFS 2.0 ROM兩種規(guī)范。常見的SoC還有驍龍820和驍龍810。
而今日代表Exynos 8890進場的是咱們搭檔剛剛從香港帶回來的三星GalaxyS7：
強壯的上下游產業(yè)鏈整合才能，讓三星在產品研制上揮灑自如，Galaxy S7/S7 edge仍舊是2016年其它旗艦手機的參閱裝備，但三星的視界愈加國際化，處理器在驍龍820和Exynos 8890之間可隨意切換，硬件上帶來的全像素雙核傳感器、2K顯現(xiàn)以及3D曲面屏幕優(yōu)勢都讓其它廠商艷羨。
本年三星Galaxy S7的外觀再次發(fā)生改動，在正面堅持2.5D玻璃的根底大將背部形狀變更為相似Galaxy Note 5的3D曲面玻璃風格，與Note 系列在外觀上堅持一致，關于玻璃的運用三星現(xiàn)已登峰造極。
除此之外三星Galaxy S7的外觀改變不大，尺度上固定在5.1英寸，裝備Super AMOLED的2K屏幕，并沒有試探著與Note系列搶奪地盤。正面的2.5D曲面，Galaxy S7要比S6收起的弧度更顯著，這在光線下能夠很清楚的看到。
雙玻璃+金屬邊框規(guī)劃作為旗艦標配，三星Galaxy S7往往會做些隱形黑科技規(guī)劃，比方防塵防水，等級提高至IP68，適當于在一米以下水中放置30分鐘可安全無恙。
三星續(xù)航的兩大殺手锏：無線充電和快充在這款旗艦中也相同支撐， 搭檔實測中三星Galaxy S7充滿電僅需90分鐘，體現(xiàn)令人滿意。
Kirin陣營
比較其它陣營在高中低端全面發(fā)力，專注憋大招的華為海思處理器在16年前四個月僅僅拋出了一顆旗艦等級的麒麟955，也便是上年年底在華為Mate 8上面那顆麒麟950的晉級版。作者比照一下兩款處理器的架構圖：
麒麟950架構圖
麒麟955架構圖
能夠看出，架構上兩者差異并不是很大，最大的提高便是主頻從2.3GHz提高到2.5GHz。
麒麟代表——麒麟955
華為P9和華為P9 Plus上面的麒麟955仍然選用了big.Little架構，由Cortex-A72和Cortex-A53兩種中心組成，俗稱大四核和小四核。工藝制程仍然是16nm，大四核主頻推高到2.5GHz，小四核則維持在1.8GHz。GPU方面仍然是Mali-T880 MP4。RAM方面，麒麟955不再像麒麟950那樣兼容LPDDR3規(guī)范，所以選用麒麟955的機型基本上意味著有必要上最新的LPDDR4 RAM。仍然選用了華為這一兩年自主研制的雙ISP，不再像前幾年榮耀6 Plus那樣引進其它廠商的獨立ISP，用心調校并且成像作用更佳?；鶐酒矫嫒匀谎b備了自主研制的Balong基帶，到達了LTE Cat.6，兼容我國現(xiàn)在三大運營商的4G+網絡。當然，麒麟950上面那顆i5協(xié)處理器也連續(xù)到麒麟955上。這顆協(xié)處理器根據(jù)Cortex-M7架構。比較麒麟935/930上面那顆i3協(xié)處理器功用提高4倍，具有FPU和Cache，一起功耗也有所下降。
而第三個進場的想必咱們也猜到了一二了（市面上搭載麒麟955的也就只要華為P9/P9 Plus和榮耀V8）。沒錯咱們今日選用了首款搭載麒麟955的華為P9：
外觀方面，華為P9連續(xù)P系列慣有的時髦纖薄之風氣，該機的機身尺度145x70.9x6.95mm，分量為144g，秉承全金屬機身規(guī)劃理念，華為P9在質感方面更是渾然天成，顯著該機代表了華為當時最高水平的工藝規(guī)劃。
華為P9選用一塊5.2英寸1080p顯現(xiàn)屏，超窄邊框僅為1.7mm。中心方面內置海思麒麟955 八核處理器，以及3GB RAM/4GB RAM的運轉內存，可流通運轉根據(jù)Android 6.0內核的全新EMUI 4.1體系，一起內置3000mAh容量電池，支撐9V2A快充技能。而在機身背部則設有徠卡認證的1200萬像素雙鏡頭，包含雙色溫補光燈，及其對應的800萬像素前置鏡頭。
華為 P9 選用不同的處理工藝，而從中也能讓人們感觸到華為P9的不同尋常的魅力地點。尋求極致工藝、尋求特性，讓攝影變得更專業(yè)，這些都是華為P9所要講述的理念，讀者是否現(xiàn)已感觸到了它的旖旎？當Kirin 955邂逅“徠卡雙攝”，則造就了華為P9“芯”動力。
MTK陣營
自從聯(lián)發(fā)科在15年3月下旬正式發(fā)布旗下中高端處理器新品牌Helio之后，跟著芯片更新?lián)Q代，市面上的聯(lián)發(fā)科處理器命名開端變得復雜起來。有時分看到Helio姓名，有時分看到MTxxxx類型。對這幾代處理器命名規(guī)矩感到蒼茫的讀者無妨看過來：
聯(lián)發(fā)科處理器進化進程
作者先將32位架構和64位架構的處理器楚河漢界區(qū)分開來，在32位架構年代，Cortex-A7架構是聯(lián)發(fā)科摯愛。而在64位架構年代，Cortex-A53架構成為了新寵。當然每個時期尖端的處理器仍然會選用更高能效比的中心，例如32位時期的Cortex-A17和64位時期的Cortex-A72。
接著咱們看看定位，聯(lián)發(fā)科將這幾年首要的手機處理器區(qū)分紅三個等級進行晉級換代。入門等級處理器首要以四中心為主，干流等級處理器是8中心，高端等級處理器前兩年仍是8中心規(guī)劃，本年的Helio X20和Helio X25正式飆高到10中心。
終究一個共同點便是，第三列的這些最新一代處理器，從入門到高端，每個等級的處理器基本上都支撐全網通并且傳輸速度到達了LTE Cat.6，這也是我國現(xiàn)在三大運營商4G+網絡能夠到達的上限值。
聯(lián)發(fā)科代表——Helio X25和Helio X20
Helio X25：魅族PRO 6、樂2 Pro
Helio X20：樂2、樂2 Pro
自從MT6592開端，聯(lián)發(fā)科每一代的高端處理器總喜愛用多中心來做噱頭，并且傾向選用低功耗架構的小中心。以8中心的Helio X10和Helio P10為例，其實都是Cortex-A53架構，在功耗上并不會發(fā)生太大的影響，當然功用上也不會特別出彩。
Helio X20是這幾年寥寥無幾選用了20nm工藝的聯(lián)發(fā)科處理器，臺積電良品率一貫上不去，導致20nm流水線放置了一段時刻，總算在Helio X20上面完成了聯(lián)發(fā)科期盼已久的打造高端處理器愿望。Helio X20選用了2顆Cortex-A72中心，還有8顆Cortex-A53中心，其中有四顆主頻相對更高，其他四顆主頻相對稍低。
正如麒麟955比較麒麟950首要是提高了主頻相同，Helio X25比較Helio X20最大的改變也在主頻上。
終究上臺的是咱們魅族派出的最強壯將魅族PRO 6：
魅族PRO 6發(fā)明了許多魅族手機的榜首次，比方相似于蘋果3D Touch的mPress，在魅族PRO 6上也已呈現(xiàn)，5.2英寸屏的PRO 6選用窄邊框以及全金屬機身的規(guī)劃，在手感方面提高不少，一起單手持握度也到達十分好的作用。經過多項立異技能的處理，除了顏值高之外，全體質感方面也十分棒。
魅族PRO 6選用5.2英寸1080p(1920*1080像素)Super AMOLED屏幕，具有2.5D弧面康寧大猩猩玻璃維護，中心方面則是上述所說的十核Helio X25，處理器選用10中心3集群架構，根據(jù)ARM big.LITTLE研制(Cortex-A72 + Cortex-A53)，選用20納米工藝制程，最高主頻2.5GHz。此外內存方面搭載4GB RAM+32GB/64GB ROM的內存組合，流通運轉根據(jù)Android 6.0體系的Flyme 5.6，一起內置有2560mAh容量電池。
魅族PRO 6搭載微弱的Helio X25十核處理器，比較Helio X20其仍然選用“三從十核”的結構，在晉級功用一起堅持功耗不升，主頻晉級到了2.5GHz，GPU頻率晉級到800MHz。3D Press技能的參加讓人機交互到達全新境地，魅族PRO6可實時感知屏幕按壓力度的改變，喚出對應的預覽作用，大幅提高手機操作功率，能夠觸覺層面的轟動反應，提高交互體會。
小結：
短短5個多月，Qualcomm、三星、MTK現(xiàn)已從旗艦、中高端到入門等級處理器都排兵布陣結束，還沒算那些現(xiàn)已發(fā)布可是并沒有量產和上市的處理器。麒麟950和麒麟955之后，華為海思針對中低端商場的麒麟6系列處理器估量離晉級換代也不遠了。
跑分對決
上面作者用很大的篇幅給讀者們介紹了16年上半年各大處理器廠商的最新動向以及剖析，正所謂實踐是檢驗真理的唯一規(guī)范，下面作者就用最粗獷最直接的方法來比照各大旗艦手機的CPU功用體現(xiàn)！
安兔兔評測 v6.1.5
在跑分軟件方面，咱們首要運用神器安兔兔來進行測驗，其能夠給Android手機、平板進行功用評測、跑分的軟件，它能一鍵運轉完好測驗項目，經過“內存功用”、“CPU整數(shù)功用”、“CPU浮點功用”、“2D、3D繪圖功用”、“數(shù)據(jù)庫IO”、“SD卡讀、寫速度”等多方面功用測驗，對手機的硬件功用做一個全體評分：
注：該部分測驗選用三次測驗取最高分的方法。手機狀況:測驗前一鍵整理后臺程序、功用形式/省電形式默許。選用版別：AnTuTu Benchmark v6.1.5
功用測驗成果：vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6> 華為P9
Geekbench 3
歸納測驗往后，作者下面選用GeekBenc測驗CPU部分的功用；GeekBench 3.0選用對單中心和多中心別離的方法對CPU功用進行測驗，首要衡量CPU和內存的運算才能，能對整數(shù)運算、浮點運算、內存功用以及內存帶寬功用進行整體評分。
咱們仍然選用了三次測驗取最高分的方法；從成果標明單核上vivo Xplay5旗艦版的驍龍820仍舊功用搶先，第二為三星Galaxy S7接著是魅族PRO 6，華為P9仍舊是終究，單核成果上的成果跟安兔兔的排行相同沒有改變。但在多核測驗上選用Helio X25的魅族PRO 6奪得桿位讓作者十分驚訝，更奇的是選用Kryo自主架構的vivo Xplay5旗艦版（驍龍820）居然排在悉數(shù)評測機中的終究并且距離比榜首位的魅族PRO 6相差了900多分這倒讓作者百思不得其解。但假如前文有仔細看作者對各大廠商剖析的讀者會發(fā)現(xiàn)前文說到驍龍820選用的是4中心處理器，而Helio X25用的則是10中心處理器，或許答案就在于此吧！
功用測驗成果：
（單核）vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6> 華為P9
（多核）魅族PRO 6>三星Galaxy S7>華為P9>vivo Xplay5旗艦版
3DMARK
接下來，作者計劃運用3Dmark測驗軟件徹底榨干本次4臺測驗機型的GPU功用，3DMark火速飛天（Sling Shot）場景進行測驗：
根據(jù)OpenGL ES3.1（1440P）
根據(jù)OpenGL ES3.0（1080P）
這個環(huán)節(jié)分為OpenGL ES3.0（1080P）和OpenGL ES3.1（1440P）兩個部分進行測驗， ES3.0成果顯現(xiàn)1080P GPU測驗上vivo Xplay5旗艦版搭載的驍龍820馬到成功，三星Galaxy S7、魅族PRO 6、華為P9排列二三四位，再看看ES3.1場景2K別離率的跑分，這個環(huán)節(jié)排名仍舊是vivo Xplay5旗艦版 >三星Galaxy S7> 魅族PRO 6 > 華為P9。這環(huán)節(jié)vivo Xplay5旗艦版 、三星Galaxy S7排列1/2位作者并不感到意外，意外的是后兩者，咱們相同搭載Mail-T880MP4而華為P9 GPU頻率為900MHz， 魅族PRO 6頻率僅為850MHz，但終究跑出來的成果不管ES3.0或是ES3.1魅族PRO 6都搶先于華為P9，至于原因方面作者搭檔猜想或許是GPU驅動或許RAM的聯(lián)系。
功用測驗成果：
（OpenGL ES3.1）vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6> 華為P9
（OpenGL ES3.0）vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6 > 華為P9
Vellamo
Vellamo是由高通開發(fā)的一個基準測驗使用，它能夠對手機閱讀器的功用及穩(wěn)定性進行測驗，包含像Java腳本功用、烘托、聯(lián)網和用戶界面等。該東西的成果相同包含多個子項，但咱們只取總成果，分數(shù)越高則標明手機對閱讀器的優(yōu)化程度越高，網頁閱讀體會更好，分數(shù)越高代表手機功用越好。
功用測驗成果：
多核魅族PRO 6>華為P9>vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7
金屬vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6>華為P9
閱讀器三星Galaxy S7>魅族PRO 6>華為P9>vivo Xplay5旗艦版
GameBench游戲功用測驗
關于許多愛玩兒手游的年輕人來說圖形功用才是他們最關懷的，而咱們日常不管刷微博仍是聊微信，簡直不或許感觸到處理器的GPU功用，擔負真實太小。所以仍是經過大型3D游戲實測進行比照，這兒我用幀數(shù)記載軟件全程記載了聚爆、NBA2K16、虛榮的游戲幀數(shù)。
經過大約一個半小時的實測后，4臺機子的成果別離如下：
圓周率
下面咱們再經過核算圓周率的方法進行測驗：
功用測驗成果：
1千萬位 華為P9>三星Galaxy S7>魅族PRO 6 >vivo Xplay5旗艦版
basemark OS II功用測驗
《basemark OS II》是一款支撐Android、iOS、Windows三大移動渠道的跨渠道比照跑分軟件。運轉簡略，運轉基準測驗可得到設備全面的功用指標，包含體系，內存，顯卡，網頁閱讀。
咱們終究用basemark OS II這個軟件來對今日評測的4臺機子來個歸納的評分，盡管成果各有各自家專長，但從整體上看，得分排前列的仍舊都是vivo Xplay5旗艦版和三星Galaxy S7，可見得Exynos 8890、驍龍820面臨如今當紅高端悍將麒麟955和Helio X25仍舊能閑庭信步地面臨毫不害怕！
功用測驗成果：
總分三星Galaxy S7>vivo Xplay5旗艦版>華為P9>魅族PRO 6
體系華為P9>三星Galaxy S7>vivo Xplay5旗艦版 >魅族PRO 6
內存三星Galaxy S7>華為P9>vivo Xplay5旗艦版>魅族PRO 6
顯卡vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6>華為P9
網頁三星Galaxy S7>魅族PRO 6>vivo Xplay5旗艦版>華為P9
總結：
歸納功用截止到2016年5月手機芯片功用排行中能夠看出，現(xiàn)在安卓手機芯片功用排行的前兩位仍然被高通驍龍820、和三星Exynos 8890所包辦。
4月新上市的聯(lián)發(fā)科Helio X20以及聯(lián)發(fā)科Helio X25在功用方面，體現(xiàn)也十分搶眼。聯(lián)發(fā)科X25和聯(lián)發(fā)科X20均選用的是三叢集架構規(guī)劃，十中心，都具有2個Cortex- A72中心、4個Cortex-A53高頻中心以及4個Cortex-A53低頻中心。不過聯(lián)發(fā)科Helio X25中的A72中心頻率更高，到達了2.5GHz，而聯(lián)發(fā)科Helio X20的A72中心頻率為2.3GHz，因而在芯片功用方面，聯(lián)發(fā)科Helio X25分數(shù)要高于聯(lián)發(fā)科Helio X20。
與華為P9一起露臉的海思麒麟955盡管在架構上和海思麒麟950相同，都具有8個中心（4個Cortex- A72中心 4個Cortex- A53中心），可是因為海思麒麟955中的A72中心頻率更強，到達了2.5GHz，因而芯片的歸納功用也要更強，海思麒麟955的芯片功用跑分紅績?yōu)?.4萬分。
GPU功用跟著手機職業(yè)的不斷發(fā)展，廠商和用戶關于GPU的要求也越來越高。以往在發(fā)布會上都不會展現(xiàn)的GPU現(xiàn)如今也成為了人們購機的參閱規(guī)范之一，究竟GPU的好壞直接決議了手機的體系流通和游戲體會?，F(xiàn)在GPU功用最強的是高通驍龍820（Adreno530），緊隨其后的是Apple A9(PowerVR GT7600)和三星Exynos 8890(Mali-T880 MP12)。
盡管聯(lián)發(fā)科Helio X25在手機芯片功用上有著不錯的體現(xiàn)，可是GPU方面體現(xiàn)比較平凡，兩者的分數(shù)皆在1.7萬分以下。而麒麟955盡管大核主頻略有晉級，可是為了要平衡手機功耗，所以盡管海思麒麟955的GPU與海思麒麟950相同選用的是Mali-T880 MP4，可是實踐功用卻要低于海思麒麟950。
CPU單核功用在CPU單核功用方面，高通820和三星Exynos 8890在CPU單核功用上不分上下，而麒麟955盡管和聯(lián)發(fā)科Helio X25相同都是選用A72中心，可是麒麟955選用的A72具有更高的主頻，所以理應在CPU單核跑分上搶先聯(lián)發(fā)科Helio X25，但咱們經過Geekbench跑分顯現(xiàn)成果剛好相反。
CPU歸納功用在CPU歸納功用方面，驍龍820仍然處在搶先的方位，不過與第二名的三星Exynos 8890并未擺開太大的距離。國產芯片麒麟955在CPU歸納功用方面體現(xiàn)也適當搶眼。
高通驍龍820因為選用的是自主4核規(guī)劃，在CPU歸納功用方面，不如8核歸于正常現(xiàn)象。聯(lián)發(fā)科Helio X25、Helio X20盡管為10核規(guī)劃，可是在大中心方面，僅有兩顆A72，因而歸納功用體現(xiàn)并不是幻想中杰出。
經過以上的數(shù)據(jù)能夠看出，截止2016年5月，高通驍龍820在芯片功用方面仍然處于霸主的位置，三星作為老牌的芯片廠商，其技能實力不容忽視，旗下的旗艦芯片三星Exynos 8890，在手機芯片功用排行上緊追驍龍820。聯(lián)發(fā)科Heilo X25盡管具有更多的中心數(shù)，可是各項體現(xiàn)上仍是和尖端芯片有必定的距離。麒麟955作為麒麟950的主頻晉級版，兩者的功用體現(xiàn)并未擺開太大的距離。
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