高通驍龍855處理器正式發(fā)布：支持5G網(wǎng)絡 AI性能提升3倍

北京時間12月5日清晨，高通在美國召開了第三屆驍龍技能峰會，正式發(fā)布了新一代驍龍855處理器，這款Soc此前網(wǎng)上曝光的名稱是驍龍8150，看來這次命名依然是連續(xù)了驍龍845系列三位數(shù)命名。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙著重，科技職業(yè)正處于一個萬物互聯(lián)的年代，未來包含5G、AI機器學習與傳感器等技能會是十分重要的發(fā)展方向。

5G將在2019年上半年到來

高通以為未來5G是職業(yè)界最重要的研討方向之一，未來的幾個月也便是2019上半年就會有5G旗艦智能手機上市。接下來包含轎車以及其他電子產品都會連續(xù)連接上5G網(wǎng)絡。高通現(xiàn)在現(xiàn)已帶來了5G網(wǎng)絡參閱規(guī)劃，運用的正是AT&T與Verizon網(wǎng)絡。

和曾經(jīng)移動網(wǎng)絡只是在美國首先遍及不同，5G會在全球范圍內包含歐洲、亞洲、北美等同步敞開。高通特別表明，中國市場會在5G的發(fā)展速度上會十分之快，關于運營商而言，想要大力推廣5G，必需求削減4G網(wǎng)絡的頻譜數(shù)量。

為了習慣5G網(wǎng)絡，一些周邊產品技能立異必不可少，比方推出搭載驍龍?zhí)幚砥鞯墓P記本產品，高通以為在無線技能轉型中，設備是會不斷改變型態(tài)的?；貞?016年，高通曾推出了首款X50 5G芯片，而到了2018年，現(xiàn)在現(xiàn)已有某種意義上的成型產品推出了，比方Moto Z3的5G Mods配件。

5G的應戰(zhàn)在哪里？高通泄漏5G需求供給數(shù)千兆網(wǎng)絡的支撐，別的怎么布置生態(tài)系統(tǒng)也是難題之一。未來6GHz以下的頻譜會被從頭界說。因為毫米波具有更高的帶寬，網(wǎng)絡裝備也需求從頭被裝備與建立，比方企業(yè)網(wǎng)絡、小基站等。往后越來越多的頻段組合會呈現(xiàn)。

此外，終端方面也具有應戰(zhàn)，比方產品的電池續(xù)航才能能否跟上5G網(wǎng)絡，一起也包含游戲功能、邊際核算才能、不同網(wǎng)絡的掩蓋、溫度操控、天線規(guī)劃以及削減時延等。接下來高通將在射頻方面加大立異力度，一起會開發(fā)專屬的模組。