中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)分析及前景展望預(yù)測(cè)報(bào)告2022

 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)分析及前景展望預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年版

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【修訂】：2022年10月

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章　集成電路基本概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類
1.1.3　集成電路的地位
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章 2020-2022年中國(guó)集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 社會(huì)環(huán)境
2.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.2.2　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.2.3　科技人才發(fā)展?fàn)顩r
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　電子信息制造業(yè)運(yùn)行增速
2.3.2 電子信息制造業(yè)企業(yè)營(yíng)收
2.3.3　電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4　電子信息制造業(yè)出口狀況
第三章　集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析
3.1 政策體系分析
3.1.1　管理體系
3.1.2　政策匯總
3.1.3　發(fā)展規(guī)范
3.2 重要政策解讀
3.2.1　集成電路進(jìn)口稅收政策
3.2.2　集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)條件
3.2.3　集成電路企業(yè)清單制定要求
3.3 相關(guān)政策分析
3.3.1　推進(jìn)雙建設(shè)的意見
3.3.2　中國(guó)制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
3.3.3　“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
3.3.4　“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃
3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1　長(zhǎng)三角地區(qū)
3.4.2　環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)
3.4.3　珠三角地區(qū)
3.4.4　中西部地區(qū)
第四章 2020-2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細(xì)分市場(chǎng)占比
4.1.4　區(qū)域分布狀況
4.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.2 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　市場(chǎng)份額分布
4.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
4.2.5　資本支出狀況
4.2.6　產(chǎn)業(yè)人才狀況
4.3 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.2　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.4.3　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
4.4.4　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.4.5　對(duì)外貿(mào)易制裁
4.5 中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
4.5.3　產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
4.5.4　典型企業(yè)運(yùn)行
4.5.5　發(fā)展經(jīng)驗(yàn)啟示
第五章 2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1　生產(chǎn)工序多
5.1.2　產(chǎn)品種類多
5.1.3　技術(shù)更新快
5.1.4　投資風(fēng)險(xiǎn)高
5.2 2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4　人才需求規(guī)模
5.2.5　主要區(qū)域布局
5.2.6　企業(yè)布局狀況
5.2.7　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.3 2020-2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1　2020-2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
5.3.2　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3　2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4　2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法
5.5.1　提高扶持資金集中運(yùn)用
5.5.2　制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3　逐漸提高政府采購(gòu)力度
5.5.4　建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5　重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng)
5.6 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.6.4　產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.5　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六章 2020-2022年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品介紹
6.1 邏輯器件
6.1.1　CPU
6.1.2　GPU
6.1.3　FGPA
6.2 微處理器（MPU）
6.2.1　AP（APU）
6.2.2　DSP
6.2.3　MCU
6.3 存儲(chǔ)器
6.3.1 存儲(chǔ)器基本概述
6.3.2　存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
6.3.3　存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)
6.3.4　存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.5　存儲(chǔ)器進(jìn)出口數(shù)據(jù)
6.3.6　存儲(chǔ)器發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2022年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析
7.1 模擬集成電路的特點(diǎn)及分類
7.1.1　模擬集成電路的特點(diǎn)
7.1.2　模擬集成電路的分類
7.1.3　信號(hào)鏈路的工作流程
7.1.4　模擬集成電路的使用
7.2 全球模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場(chǎng)出貨狀況
7.2.3　區(qū)域分布狀況
7.2.4　平均售價(jià)情況
7.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.6　下游應(yīng)用狀況
7.3 中國(guó)模擬集成電路發(fā)展分析
7.3.1　市場(chǎng)規(guī)模狀況
7.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
7.3.4　行業(yè)投資狀況
7.3.5　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
7.4 國(guó)內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　主營(yíng)業(yè)務(wù)狀況
7.4.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.4.4　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.4.5　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
7.4.6　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.5 模擬集成電路發(fā)展前景分析
7.5.1　政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.2　市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)
7.5.3　技術(shù)發(fā)展逐步提速
7.5.4　新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
第八章 2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析
8.1 集成電路設(shè)計(jì)基本流程
8.2 2020-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3　區(qū)域分布狀況
8.2.4　從業(yè)人員規(guī)模
8.2.5　人才供需情況
8.2.6　行業(yè)發(fā)展問題
8.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.1　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.3.3　城市發(fā)展格局
8.4 集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè)
8.4.1　EDA軟件基本概念
8.4.2　EDA行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3　全球EDA市場(chǎng)規(guī)模
8.4.4　全球EDA市場(chǎng)構(gòu)成
8.4.5　中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模
8.4.6　中國(guó)EDA人才情況
8.4.7　EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.5.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
8.5.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
8.5.3　粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
8.5.4　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
第九章 2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
9.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
9.1.1　集成電路制造基本概念
9.1.2　集成電路制造工藝流程
9.1.3　集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素
9.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
9.2 2020-2022年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況
9.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.2　行業(yè)所需設(shè)備
9.2.3　行業(yè)產(chǎn)線分布
9.2.4　行業(yè)壁壘分析
9.3 2020-2022年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　全球市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2　全球產(chǎn)能情況
9.3.3　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4　中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額
9.3.6　行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.4.1　市場(chǎng)份額較低
9.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
9.4.3　行業(yè)人才缺乏
9.4.4　質(zhì)量管理問題
9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
9.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析
9.5.2　行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
9.5.3　工藝質(zhì)量管理應(yīng)對(duì)措施
9.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第十章 2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測(cè)試行業(yè)分析
10.1 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1　封裝測(cè)試基本概念
10.1.2　封裝測(cè)試的重要性
10.1.3　封裝測(cè)試發(fā)展優(yōu)勢(shì)
10.1.4　封裝測(cè)試發(fā)展概況
10.2 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
10.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
10.2.2　產(chǎn)品價(jià)格分析
10.2.3　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
10.2.4　典型企業(yè)布局
10.2.5　下游應(yīng)用分析
10.2.6　專利申請(qǐng)情況
10.3 集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
10.3.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
10.3.2　全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
10.3.3　全球封測(cè)設(shè)備企業(yè)布局
10.3.4　封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.5　測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.6　封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
10.3.7　封測(cè)設(shè)備企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.4 集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
10.4.1　關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破
10.4.2　行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn)
10.4.3　未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.5 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析
10.5.1　高密度封裝
10.5.2　高可靠性
10.5.3　低成本
第十一章 2020-2022年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
11.1 2020-2022年傳感器行業(yè)分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
11.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
11.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
11.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
11.1.5　市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.6　區(qū)域分布格局
11.1.7　專利申請(qǐng)情況
11.1.8　未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
11.2 2020-2022年分立器件行業(yè)分析
11.2.1　市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2　市場(chǎng)供給狀況
11.2.3　市場(chǎng)需求規(guī)模
11.2.4　市場(chǎng)供需分析
11.2.5　市場(chǎng)貿(mào)易分析
11.2.6　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
11.2.7　行業(yè)專利申請(qǐng)
11.2.8　行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.9　未來(lái)發(fā)展展望
11.3 2020-2022年光電器件行業(yè)分析
11.3.1　行業(yè)基本概述
11.3.2　行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4　進(jìn)出口貿(mào)易情況
11.3.5　企業(yè)注冊(cè)規(guī)模
11.3.6　專利申請(qǐng)情況
11.3.7　行業(yè)投融資規(guī)模
11.3.8　行業(yè)發(fā)展策略
11.3.9　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第十二章 2020-2022年中國(guó)集成電路區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1 北京
12.1.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.2　產(chǎn)業(yè)空間布局
12.1.3　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.1.4　行業(yè)發(fā)展困境
12.1.5　戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
12.2 上海
12.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2　產(chǎn)業(yè)空間布局
12.2.3　主要區(qū)域布局
12.2.4　特色園區(qū)發(fā)展
12.2.5　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.2.6　行業(yè)發(fā)展困境
12.2.7　行業(yè)發(fā)展建議
12.2.8　行業(yè)發(fā)展展望
12.3 深圳
12.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.2　產(chǎn)業(yè)空間布局
12.3.3　資金投入情況
12.3.4　設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展
12.3.5　戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
12.4 杭州
12.4.1　行業(yè)政策發(fā)布
12.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.3　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
12.4.4　服務(wù)中心建設(shè)
12.4.5　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.4.6　行業(yè)發(fā)展建議
12.5 成都
12.5.1　行業(yè)政策發(fā)布
12.5.2　產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀圖譜
12.5.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.4　主要區(qū)域布局
12.5.5　行業(yè)發(fā)展前景
12.6 其他地區(qū)
12.6.1　江蘇省
12.6.2　重慶市
12.6.3　武漢市
12.6.4　合肥市
12.6.5　廣州市
第十三章 2020-2022年集成電路技術(shù)發(fā)展分析
13.1 集成電路技術(shù)發(fā)展歷程
13.1.1　科學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)階段
13.1.2　創(chuàng)新迅速發(fā)展階段
13.1.3　技術(shù)創(chuàng)新方向階段
13.1.4　新一輪集成電路發(fā)展
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1　微細(xì)加工技術(shù)
13.2.2　電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3　器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1　3D集成技術(shù)
13.3.2　晶圓級(jí)封裝
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)
13.4.1　集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2　集成電路ESD的防護(hù)器件
13.4.3　基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析
13.4.4　集成電路全芯片防護(hù)技術(shù)
13.5 集成電路其他相關(guān)技術(shù)發(fā)展
13.5.1　MOSFET器件性能提升技術(shù)
13.5.2　器件集成度提升技術(shù)
13.5.3　寄生效應(yīng)抑制技術(shù)
13.5.4　化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)
13.6 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
13.6.1　發(fā)展制約因素
13.6.2　技術(shù)發(fā)展前景
13.6.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
13.6.4　技術(shù)市場(chǎng)展望
13.6.5　技術(shù)發(fā)展方向
第十四章 2020-2022年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
14.1 通信行業(yè)
14.1.1　通信行業(yè)總體運(yùn)行狀況
14.1.2　通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
14.1.3　通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
14.1.4　通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2 消費(fèi)電子
14.2.1　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
14.2.2　消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
14.2.3　消費(fèi)電子企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
14.2.4　消費(fèi)電子投融資情況分析
14.2.5　消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2.6　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
14.3 汽車電子
14.3.1 汽車電子相關(guān)概述
14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
14.3.3　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
14.3.4　汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
14.3.5　汽車電子成本分析
14.3.6　汽車電子競(jìng)爭(zhēng)格局
14.3.7　集成電路的應(yīng)用分析
14.3.8 汽車電子前景展望
14.4 物聯(lián)網(wǎng)
14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
14.4.4　集成電路的應(yīng)用分析
14.4.5 物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第十五章 2020-2022年國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.1.6　企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
15.2 亞德諾（Analog Devices）
15.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
15.3 海力士半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2　2020年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.3　2021年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.4　2022年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.3.6　對(duì)華發(fā)展動(dòng)態(tài)
15.4 德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.3　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.5　企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
15.4.6　企業(yè)財(cái)務(wù)戰(zhàn)略
15.5 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
15.6.6　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十六章 2019-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
16.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
16.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
16.1.3　產(chǎn)品出貨規(guī)模
16.1.4　業(yè)務(wù)調(diào)整動(dòng)態(tài)
16.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
16.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.2.7　未來(lái)前景展望
16.3 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
16.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.3.6　未來(lái)前景展望
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
16.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7　未來(lái)前景展望
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7　未來(lái)前景展望
第十七章　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
17.1 高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
17.1.1　項(xiàng)目基本概況
17.1.2　項(xiàng)目的必要性
17.1.3　項(xiàng)目投資概算
17.1.4　項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.1.5　項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)
17.1.6　項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
17.1.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
17.2 集成電路成品率技術(shù)升級(jí)開發(fā)項(xiàng)目
17.2.1　項(xiàng)目基本概況
17.2.2　項(xiàng)目的必要性
17.2.3　項(xiàng)目的可行性
17.2.4　項(xiàng)目投資概算
17.2.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.2.6　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
17.3 集成電路生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目
17.3.1　項(xiàng)目基本概況
17.3.2　項(xiàng)目的必要性
17.3.3　項(xiàng)目的可行性
17.3.4　項(xiàng)目投資概算
17.3.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.3.6　項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
17.4 上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目
17.4.1　項(xiàng)目基本概況
17.4.2　項(xiàng)目的必要性
17.4.3　項(xiàng)目的可行性
17.4.4　項(xiàng)目投資概算
17.4.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.4.6　項(xiàng)目增產(chǎn)情況
17.4.7　項(xiàng)目購(gòu)置設(shè)備
17.4.8　項(xiàng)目用地規(guī)劃
第十八章　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議
18.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
18.1.1　投融資規(guī)模變化趨勢(shì)
18.1.2　投融資輪次分布情況
18.1.3　投融資省市分布情況
18.1.4　投融資事件比較分析
18.1.5　主要投資機(jī)構(gòu)排行分析
18.1.6　政府基金投入情況分析
18.1.7　行業(yè)投融資發(fā)展建議
18.2 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
18.2.1　萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
18.2.2　人工智能開辟技術(shù)新方向
18.2.3　協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
18.2.4　新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局
18.3 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
18.3.1　競(jìng)爭(zhēng)壁壘
18.3.2　技術(shù)壁壘
18.3.3　資金壁壘
18.4 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
18.4.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
18.4.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
18.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
18.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
18.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十九章 2022-2028年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
19.1 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
19.1.1　經(jīng)濟(jì)因素
19.1.2　政策因素
19.1.3　技術(shù)因素
19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
19.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
19.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
19.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
19.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化
19.3 對(duì)2022-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
19.3.1　2022-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析
19.3.2　2022-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表1　模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　集成電路生產(chǎn)流程
圖表4　2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表5　2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6　2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7　2017-2022年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表8　2017-2022年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表9　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表10　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表11　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表12　2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表13　2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表14　2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表15　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表16　2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)總額增速情況
圖表17　2021-2022年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表18　2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表19　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表20　2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表21　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表22　2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表23　2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表24　2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）
圖表25　“十四五”以來(lái)集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀
圖表26　《中國(guó)制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表27　2016-2020年主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售收入的比重變化
圖表28　2017-2022年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表29　2021年全球集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比情況
圖表30　2021年全球IC企業(yè)市場(chǎng)份額區(qū)域分布
圖表31　2020-2021年全球十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名
圖表32　美國(guó)勞動(dòng)力和教育基金
圖表33　美國(guó)半導(dǎo)體公司在全球主要地區(qū)的市場(chǎng)占有率
圖表34　2001-2021年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表35　2021年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國(guó)本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表36　2014-2020年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出占銷售收入的比重變化
圖表37　2014-2020年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者數(shù)量變化情況
圖表38　2007-2021年中韓集成電路貿(mào)易情況
圖表39　研發(fā)費(fèi)用稅收減免比例
圖表40　設(shè)備投資費(fèi)用稅收減免比例
圖表41　2015-2021年中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值
圖表42　2021年中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值構(gòu)成
圖表43　2017-2022年中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)大陸（不含中國(guó)香港特別行政區(qū)）集成電路進(jìn)出口情況
圖表44　芯片種類多
圖表45　全球主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線
圖表46　8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表47　中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表48　2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表49　長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
圖表50　2015-2020年長(zhǎng)三角地區(qū)“一市三省”集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)及全國(guó)占比情況
圖表51　2022年中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表52　2022年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按總市值）
圖表53　2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司TOP20（Fabless+IDM）
圖表54　2021年全球晶圓代工廠營(yíng)收TOP10
圖表55　2021年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)代工TOP10
圖表56　2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表57　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表58　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表59　2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表60　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表61　2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表62　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表63　2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表64　2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表65　2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表66　2020-2022年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表67　2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表68　2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表69　2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表70　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表71　2020-2021年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表72　2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表73　2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表74　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表75　2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表76　2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表77　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表78　2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表79　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表80　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表81　CPU基本架構(gòu)圖
圖表82　CPU主流指令集主要特點(diǎn)及應(yīng)用
圖表83　CPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表84　國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表85　2020-2022年全球GPU細(xì)分季度出貨量
圖表86　2020-2022年全球PC GPU競(jìng)爭(zhēng)格局走勢(shì)圖
圖表87　2021-2022年全球獨(dú)立GPU競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表88　2020-2021年中國(guó)GPU投融資事件數(shù)量及規(guī)模變動(dòng)
圖表89　FPGA結(jié)構(gòu)示意圖
圖表90　2016-2021年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表91　2016-2021年中國(guó)FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表92　2020年全球FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表93　中國(guó)FPGA芯片供應(yīng)商主要產(chǎn)品線及應(yīng)用情況
圖表94　2020年中國(guó)FPGA應(yīng)用結(jié)構(gòu)占比
圖表95　2015-2020年中國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表96　2020年中國(guó)DSP芯片消費(fèi)結(jié)構(gòu)
圖表97　2015-2020年中國(guó)DSP芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模
圖表98　2015-2020年中國(guó)DSP芯片產(chǎn)量
圖表99　2015-2020年中國(guó)DSP芯片需求量
圖表100　中國(guó)主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產(chǎn)品
圖表101　MCU（微控制器）主要分類
圖表102　MCU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表103　2015-2021年全球MCU銷售額
圖表104　2021年全球MCU市場(chǎng)銷售額結(jié)構(gòu)
圖表105　2021年全球MCU供應(yīng)商Top 5
圖表106　2021年全球MCU企業(yè)市占率
圖表107　2015-2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模
圖表108　2020年中國(guó)MCU產(chǎn)品類別市場(chǎng)占比
圖表109　2020年中國(guó)MCU位數(shù)類別占比
圖表110　2020年中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表111　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分類
圖表112　2016-2021年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表113　2014-2022年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表114　2016-2021年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表115　2016-2021年全球NAND市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表116　2014-2022年全球NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表117　全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)主要參與者名單
圖表118　2020年全球存儲(chǔ)芯片DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表119　2020年全球存儲(chǔ)芯片NAND Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表120　2020年全球存儲(chǔ)芯片NOR Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表121　2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口總額
圖表122　2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表123　2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表124　2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口區(qū)域分布
圖表125　2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表126　2021年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表127　2022年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表128　2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口區(qū)域分布
圖表129　2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表130　2021年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)情況
圖表131　2022年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)情況
圖表132　2020-2021年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表133　2021年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口情況
圖表134　2022年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口情況
圖表135　2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表136　2021年主要省市存儲(chǔ)器出口情況
圖表137　2022年主要省市存儲(chǔ)器出口情況
圖表138　模擬集成電路四大特點(diǎn)
圖表139　模擬芯片分類
圖表140　信號(hào)鏈的工作示意圖
圖表141　思瑞浦模擬芯片產(chǎn)品在一個(gè)電子系統(tǒng)中的功能示意圖
圖表142　2019-2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表143　2019-2021年全球模擬IC單位出貨量及增長(zhǎng)
圖表144　2020年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表145　2019-2021年全球模擬IC平均售價(jià)及增長(zhǎng)
圖表146　2020年全球模擬集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表147　2014-2020年模擬芯片下游市場(chǎng)占比
圖表148　2016-2020年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表149　2021年中國(guó)模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表150　國(guó)內(nèi)主要模擬芯片產(chǎn)商產(chǎn)品布局對(duì)比
圖表151　2017-2020年中國(guó)模擬芯片自給率
圖表152　2016-2021年中國(guó)模擬芯片行業(yè)投資數(shù)量及金額
圖表153　信號(hào)鏈模擬芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介（一）
圖表154　信號(hào)鏈模擬芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介（二）
圖表155　電源管理模擬芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介
圖表156　2019-2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接數(shù)及預(yù)測(cè)
圖表157　集成電路器件新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表158　新產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
圖表159　集成電路設(shè)計(jì)流程圖
圖表160　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表161　2011-2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表162　2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域分布狀況
圖表163　2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域分布狀況
圖表164　2018-2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
圖表165　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)從業(yè)者工作經(jīng)驗(yàn)需求情況
圖表166　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才需求的學(xué)歷要求
圖表167　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才供給學(xué)歷分布情況
圖表168　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)TOP 10緊缺崗位
圖表169　2022年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名
圖表170　2015-2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及增速
圖表171　2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模城市TOP 10
圖表172　EDA工具的細(xì)分門類情況
圖表173　全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表174　2012-2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表175　2017-2021年全球EDA市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成情況
圖表176　2017-2021年全球EDA市場(chǎng)區(qū)域構(gòu)成情況
圖表177　2016-2021年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表178　2018-2020年中國(guó)EDA行業(yè)人才情況
圖表179　EDA三巨頭與國(guó)產(chǎn)EDA主要玩家全方位對(duì)比
圖表180　全球EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表181　2021年中國(guó)EDA市場(chǎng)格局
圖表182　晶圓加工過程示意圖
圖表183　2017-2021年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表184　集成電路制造設(shè)備分類
圖表185　2020年全球晶圓制造設(shè)備價(jià)值量分布
圖表186　中國(guó)內(nèi)地城市12英寸裝機(jī)產(chǎn)能分布
圖表187　半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表188　2016-2021年全球晶圓代工銷售額及增速
圖表189　2016-2021年全球晶圓產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率
圖表190　2021年全球前十大晶圓代工廠市場(chǎng)份額占比
圖表191　2021年全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收分布
圖表192　2016-2021年中國(guó)純晶圓代工銷售額及增長(zhǎng)率
圖表193　2014-2021年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工廠市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率
圖表194　集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能
圖表195　集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容
圖表196　我國(guó)發(fā)展集成電路封測(cè)的優(yōu)勢(shì)
圖表197　2015-2021年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額情況
圖表198　中高階封裝形式用途和價(jià)格
圖表199　2015-2020年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝占全球比例變化情況
圖表200　2021年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)
圖表201　集成電路封裝產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)量/產(chǎn)值情況
圖表202　系統(tǒng)級(jí)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表203　2021年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)分布情況
圖表204　2021年中國(guó)申請(qǐng)?。ㄊ?、自治區(qū)）集成電路封裝專利數(shù)量TOP10
圖表205　2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人
圖表206　集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備
圖表207　集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表208　中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)
圖表209　傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
圖表210　2018-2020年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表211　2016-2021年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表212　2021年中國(guó)傳感器市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表213　中國(guó)傳感器行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表214　2020年全球傳感器主要國(guó)家地區(qū)分布
圖表215　中國(guó)傳感器行業(yè)產(chǎn)品各區(qū)域分布特征
圖表216　2010-2021年全球傳感器行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況
圖表217　2021年中國(guó)申請(qǐng)?。ㄊ?、自治區(qū)）傳感器專利數(shù)量TOP10
圖表218　2021年全球傳感器行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人
圖表219　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表220　2020年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供需平衡情況
圖表221　中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口趨勢(shì)及前景分析
圖表222　2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表223　2020年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)份額
圖表224　2020年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造制造行業(yè)上市企業(yè)市場(chǎng)集中度
圖表225　2021年中國(guó)申請(qǐng)?。ㄊ?、自治區(qū)）半導(dǎo)體分立器件專利數(shù)量TOP10
圖表226　2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人
圖表227　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)壁壘
圖表228　中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表229　光電子器件分類
圖表230　光電子器件行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表
圖表231　2016-2021年中國(guó)光電子器件產(chǎn)量及增速情況
圖表232　2019-2021年中國(guó)光電子器件行業(yè)進(jìn)出口概況
圖表233　2016-2021年中國(guó)光電子器件相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況
圖表234　2016-2021年中國(guó)光電子器件相關(guān)專利申請(qǐng)情況
圖表235　2016-2021年中國(guó)光電元器件投融資情況
圖表236　2015-2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及在全國(guó)占比情況
圖表237 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）
圖表238　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)布局情況
圖表239　2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)模占比（單位：%）
圖表240　2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)規(guī)模占全國(guó)比重
圖表241　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及各區(qū)布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表242　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策匯總
圖表243　“十四五”期間北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表244　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）
圖表245 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)布局情況
圖表246　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表247　2017-2021年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表248　2019-2020年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入情況
圖表249 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）
圖表250　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)企業(yè)布局情況
圖表251　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表252　2023年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表253　2013-2022年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀
圖表254 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表255　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表256　2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表257　“十四五”期間成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表258　2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長(zhǎng)情況
圖表259　2020-2021年重慶市集成電路產(chǎn)量分月（當(dāng)月值）統(tǒng)計(jì)
圖表260　2020-2021年重慶市集成電路產(chǎn)量分月（累計(jì)值）統(tǒng)計(jì)
圖表261　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)布局情況
圖表262　2016-2020年武漢市規(guī)模以上集成電路及電子器件、設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值及增加值
圖表263　2019-2021年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)數(shù)量及占全國(guó)比重
圖表264　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）
圖表265　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策匯總
圖表266 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表267　集成電路誕生及前期重要技術(shù)創(chuàng)新
圖表268　集成電路技術(shù)集成度演變
圖表269　光刻機(jī)光源與特征尺寸的對(duì)應(yīng)關(guān)系
圖表270　Fin FET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表271　Fan-in和Fan-out封裝
圖表272　簡(jiǎn)單的npn晶體管結(jié)構(gòu)圖
圖表273　IBM公司研發(fā)的32nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)SOIMOSFET器件
圖表274　英特爾公司研發(fā)的22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)FinFET器件的溝道區(qū)域橫截面圖
圖表275　High-k/metal Gate柵極堆垛結(jié)構(gòu)示意圖
圖表276　IBM公司研發(fā)的具有多層堆疊結(jié)構(gòu)的Nanosheet MOSFET器件
圖表277　193i浸沒式光刻三次曝光與EUV光刻單次曝光獲得的結(jié)果對(duì)比
圖表278　有無(wú)光學(xué)近鄰補(bǔ)償時(shí)的光刻掩模板設(shè)計(jì)與光刻效果對(duì)比
圖表279　英特爾公司活躍柵上觸點(diǎn)（COAG）技術(shù)示意圖
圖表280　英特爾公司單偽柵技術(shù)示意圖
圖表281　IMEC研發(fā)的ForksheetMOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表282　英特爾研發(fā)的CFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表283　英特爾公司在10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)中引入的空氣側(cè)墻結(jié)構(gòu)
圖表284　英特爾公司Co局部接觸金屬與傳統(tǒng)的Cu金屬互聯(lián)技術(shù)對(duì)比
圖表285　CMP工作原理示意圖
圖表286　CMP反應(yīng)原理示意圖
圖表287　集成電路發(fā)展趨勢(shì)
圖表288　2016-2021年電信業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表289　2016-2021年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表290　2016-2021年移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表291　2016-2021年固定增值業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表292　2016-2021年話音業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表293　2016-2021年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量（DOU）增長(zhǎng)情況
圖表294　2021年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入當(dāng)月流量及當(dāng)月DOU情況
圖表295　2016-2021年移動(dòng)短信業(yè)務(wù)量和收入增長(zhǎng)情況
圖表296　2016-2021年移動(dòng)電話用戶和通話量增長(zhǎng)情況
圖表297　2016-2021年?yáng)|、中、西、東北部地區(qū)電信業(yè)務(wù)收入比重
圖表298　2019-2021年?yáng)|、中、西、東北地區(qū)100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶滲透率情況
圖表299　2019-2021年?yáng)|、中、西、東北地區(qū)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量增速情況
圖表300　2021-2022年電信業(yè)務(wù)收入和電信業(yè)務(wù)總量累計(jì)增速
圖表301　2021-2022年新興業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表302　2021-2022年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)累計(jì)接入流量及增速情況
圖表303　2021-2022年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入月流量及戶均流量（DOU）情況
圖表304　2021-2022年移動(dòng)電話用戶增速和通話時(shí)長(zhǎng)增速情況
圖表305　2021-2022年移動(dòng)短信業(yè)務(wù)量和收入同比增長(zhǎng)情況
圖表306　2011-2021年固定電話及移動(dòng)電話普及率發(fā)展情況
圖表307　2021年各省移動(dòng)電話普及率情況
圖表308　2020-2021年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表309　2016-2021年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
圖表310　2021-2022年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶情況
圖表311　2021-2022年物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況
圖表312　2016-2021年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
圖表313　2016-2021年移動(dòng)電話基站發(fā)展情況
圖表314　集成電路在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表315　通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式
圖表316　通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)呻娐贩庋b的影響路徑
圖表317　2017-2022年全球智能手機(jī)季度出貨量
圖表318　2017-2022年全球智能手機(jī)季度出貨量市場(chǎng)份額
圖表319　2020-2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量（當(dāng)月值）
圖表320　2020-2022年中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量（當(dāng)月值）
圖表321　2022年國(guó)內(nèi)前五大智能手機(jī)品牌出貨量及市場(chǎng)份額
圖表322　2022年京東自營(yíng)手機(jī)銷量排行榜
圖表323　2022年京東折疊屏手機(jī)銷量排行榜
圖表324　2022年京東“618手機(jī)熱賣榜”
圖表325　2022年京東“618折疊屏手機(jī)熱賣榜”
圖表326　2022年Steam平臺(tái)前九大VR品牌市場(chǎng)份額
圖表327　2020-2022年Steam平臺(tái)VR月活躍用戶比例
圖表328　2021-2022年中國(guó)智能手表出貨量（當(dāng)月值）
圖表329　2022年消費(fèi)電子行業(yè)重點(diǎn)新聞
圖表330　2017-2022年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)投融資情況
圖表331　2021年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)各月投融資情況
圖表332　2022年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)投融資倫次分布
圖表333　消費(fèi)電子中的主要芯片及封裝方式
圖表334　消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求的影響路徑總結(jié)
圖表335　汽車電子產(chǎn)品及分類
圖表336　中國(guó)汽車電子行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表
圖表337　2016-2021年中國(guó)人均消費(fèi)支出及增速情況
圖表338　2016-2021年中國(guó)汽車保有量及增速情況
圖表339　2017-2021年中國(guó)汽車電子相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量及增速
圖表340　汽車電子供應(yīng)鏈情況
圖表341　2017-2021年中國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表342　2016-2021年中國(guó)汽車電子相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況
圖表343　2016-2021年中國(guó)汽車電子行業(yè)投資情況
圖表344　1980-2030年中國(guó)汽車電子占整車制造成本比重情況
圖表345　中國(guó)汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比情況
圖表346　中國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)格局情況
圖表347　汽車電子領(lǐng)域中的主要芯片及封裝方式
圖表348　中國(guó)汽車電子對(duì)集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素
圖表349　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表350 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表351　中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)政策的演變過程
圖表352　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表353 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表354　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（三）
圖表355　《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》簡(jiǎn)析
圖表356　各省市物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展目標(biāo)熱力圖
圖表357　2015-2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表358　2016-2021年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況
圖表359　2016-2021年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資情況
圖表360　物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類別
圖表361　2015-2020中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（按銷售額）
圖表362　國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
圖表363　2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表364　2019-2020財(cái)年英特爾分部資料
圖表365　2019-2020財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表366　2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表367　2020-2021財(cái)年英特爾分部資料
圖表368　2020-2021財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表369　2021-2022財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表370　2021-2022財(cái)年英特爾分部資料
圖表371　2019-2020財(cái)年亞德諾綜合收益表
圖表372　2019-2020財(cái)年亞德諾分部資料
圖表373　2019-2020財(cái)年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表374　2020-2021財(cái)年亞德諾綜合收益表
圖表375　2020-2021財(cái)年亞德諾分部資料
圖表376　2020-2021財(cái)年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表377　2021-2022財(cái)年亞德諾綜合收益表
圖表378　2021-2022財(cái)年亞德諾分部資料
圖表379　2019-2020年海力士綜合收益表
圖表380　2019-2020年海力士分產(chǎn)品資料
圖表381　2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料
圖表382　2020-2021年海力士綜合收益表
圖表383　2020-2021年海力士分產(chǎn)品資料
圖表384　2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表385　2021-2022年海力士綜合收益表
圖表386　2021-2022年海力士分產(chǎn)品資料
圖表387　2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表388　2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表389　2019-2020年德州儀器分部資料
圖表390　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表391　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表392　2020-2021年德州儀器分部資料
圖表393　2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表394　2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表395　2021-2022年德州儀器分部資料
圖表396　2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表397　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表398　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表399　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表400　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表401　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表402　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表403　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表404　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表405　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表406　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表407　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表408　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表409　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表410　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表411　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表412　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表413　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表414　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表415　2019-2020財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表416　2019-2020財(cái)年恩智浦分部資料
圖表417　2019-2020財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表418　2020-2021財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表419　2020-2021財(cái)年恩智浦分部資料
圖表420　2020-2021財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表421　2021-2022財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表422　2021-2022財(cái)年恩智浦分部資料
圖表423　2021-2022財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表424　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表425　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表426　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表427　2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、銷售模式
圖表428　2021-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表429　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表430　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表431　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表432　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表433　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表434　2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表435　2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表436　2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表437　2020-2021年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表438　2021-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表439　2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表440　2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表441　2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表442　2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表443　2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表444　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表445　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表446　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表447　2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表448　2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表449　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表450　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表451　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表452　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表453　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表454　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表455　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表456　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表457　2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表458　2021-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表459　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表460　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表461　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表462　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表463　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表464　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表465　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表466　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表467　2021年深圳市匯頂科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表468　2021-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表469　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表470　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表471　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表472　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表473　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表474　項(xiàng)目具體投資情況
圖表475　項(xiàng)目具體實(shí)施進(jìn)度
圖表476　項(xiàng)目投資具體進(jìn)度情況
圖表477　裝修費(fèi)具體情況
圖表478　設(shè)備購(gòu)置費(fèi)具體情況
圖表479　研發(fā)費(fèi)用具體情況
圖表480　項(xiàng)目具體實(shí)施進(jìn)度安排
圖表481　項(xiàng)目具體的資金投向
圖表482　項(xiàng)目具體的時(shí)間進(jìn)度安排
圖表483　環(huán)保處理措施
圖表484　項(xiàng)目具體投資概算
圖表485　項(xiàng)目具體進(jìn)度安排情況
圖表486　項(xiàng)目增加產(chǎn)能情況
圖表487　項(xiàng)目購(gòu)置設(shè)備情況
圖表488　2010-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)融資整體情況
圖表489　2010-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)平均單筆融資額情況
圖表490　2022年各輪次融資數(shù)量及金額
圖表491　2022年各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表492　2022年集成電路行業(yè)融資事件排行榜
圖表493　2021-2022年度半導(dǎo)體與集成電路投資機(jī)構(gòu)TOP 20
圖表494　2021-2022年度中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域早期投資機(jī)構(gòu)
圖表495　中國(guó)大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的
圖表496　中國(guó)大基金二期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的
圖表497　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
圖表498　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值四維度評(píng)估表
圖表499　集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
圖表500　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表501　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
圖表502　產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表503　投資機(jī)會(huì)箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表504　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
圖表505　集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表506　對(duì)2022-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)