這兩年聯(lián)發(fā)科芯片好像看到了新的曙光,從64位八核芯片開端,國產(chǎn)甚至國際品牌都推出了很多聯(lián)發(fā)科主控產(chǎn)品,傍邊更有不少“爆款”的呈現(xiàn)。可是,在高通驍龍652、625兩款兼具功能與性價比的中端處理器問世后,好像就連聯(lián)發(fā)科旗艦的Helio系列也有被扔掉的氣勢。
聯(lián)發(fā)科
OPPO手機改變影響巨大
其實從OPPO R9 Plus開端他們就開端磚頭高通驍龍芯片的懷有,行將問世的OPPO R9s系列更將會正式全系離別聯(lián)發(fā)科芯片。眾所周知,OPPO手機占有了Helio P10主控大相對大部分的出貨量,這次OPPO的轉投信任會讓聯(lián)發(fā)科贏利下降不少。
360手機N4s半途變節(jié)
以Helio X20旗艦聯(lián)發(fā)科芯片作為主控的360N4系列近期也將會推出高通驍龍八核625芯片版別。從聯(lián)發(fā)科旗艦一會兒變?yōu)楦咄ㄖ卸诵酒?60手機這樣的改變反倒讓聯(lián)發(fā)科變得為難了。
紅米系列也將會遍及高通
眾所周知小米一貫和高通的協(xié)作都比較嚴密,之前從前為了操控本錢的紅米從前很多選用聯(lián)發(fā)科芯片,可是根據(jù)用戶的期望和功能聯(lián)系,信任紅米系列也將會遍及高通625和652芯片。
聯(lián)發(fā)科vs高通
魅族將何去何從?
提到聯(lián)發(fā)科,天然又會想到這一年很多推出聯(lián)發(fā)科處理器產(chǎn)品的魅族,現(xiàn)在他們和高通的協(xié)作能夠修正聯(lián)系尚在不知道之數(shù),估量后續(xù)產(chǎn)品依然是聯(lián)發(fā)科處理器作為主控。萬年聯(lián)發(fā)科的魅族接下來或?qū)瞥鲆豢頗elio P15芯片的新品,我們能夠等待一下。
網(wǎng)友熱議:
我仍是期望聯(lián)發(fā)科走下去,否則高通獨占。
聯(lián)發(fā)科要反思下為啥和高通距離越來越大,人家四核干你十核。
沒事,還有魅族對你不離不棄。
魅族除了聯(lián)發(fā)科,其實還有三星可選,就看三星芯片真不爭氣了。