中國第三代半導體行業(yè)需求前景與未來趨勢預測分析報告2022版

中國第三代半導體行業(yè)需求前景與未來趨勢預測分析報告2022-2028年版

【修訂】：2022年12月

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章　第三代半導體相關概述
1.1 第三代半導體基本介紹
1.1.1　基礎概念界定
1.1.2　主要材料簡介
1.1.3　歷代材料性能
1.1.4　產業(yè)發(fā)展意義
1.2 第三代半導體產業(yè)發(fā)展歷程分析
1.2.1　材料發(fā)展歷程
1.2.2　產業(yè)演進全景
1.2.3　產業(yè)轉移路徑
1.3 第三代半導體產業(yè)鏈構成及特點
1.3.1　產業(yè)鏈結構簡介
1.3.2　產業(yè)鏈圖譜分析
1.3.3　產業(yè)鏈生態(tài)體系
1.3.4　產業(yè)鏈體系分工
第二章 2020-2022年全球第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年全球第三代半導體產業(yè)運行狀況
2.1.1　標準制定情況
2.1.2　國際產業(yè)格局
2.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.1.4　SiC創(chuàng)新進展
2.1.5　GaN創(chuàng)新進展
2.1.6　企業(yè)競爭格局
2.1.7　企業(yè)發(fā)展布局
2.1.8　企業(yè)合作動態(tài)
2.2 美國
2.2.1　經費投入規(guī)模
2.2.2　產業(yè)技術優(yōu)勢
2.2.3　技術創(chuàng)新中心
2.2.4　項目研發(fā)情況
2.2.5　項目建設動態(tài)
2.2.6　戰(zhàn)略層面部署
2.3 日本
2.3.1　產業(yè)發(fā)展計劃
2.3.2　封裝技術聯(lián)盟
2.3.3　產業(yè)重視原因
2.3.4　技術狀況
2.3.5　企業(yè)發(fā)展布局
2.3.6　國際合作動態(tài)
2.4 歐盟
2.4.1　項目研發(fā)情況
2.4.2　產業(yè)發(fā)展基礎
2.4.3　前沿企業(yè)格局
2.4.4　未來發(fā)展熱點
第三章 2020-2022年中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
3.1 政策環(huán)境（Political）
3.1.1　中央部委政策支持
3.1.2　地方政府扶持政策
3.1.3　行業(yè)標準現(xiàn)行情況
3.1.4　中美貿易摩擦影響
3.2 經濟環(huán)境（Economic）
3.2.1　宏觀經濟概況
3.2.2　工業(yè)經濟運行
3.2.3　投資結構優(yōu)化
3.2.4 宏觀經濟展望
3.3 社會環(huán)境（Social）
3.3.1　社會教育水平
3.3.2　知識專利水平
3.3.3　研發(fā)經費投入
3.3.4　技術人才儲備
3.4 技術環(huán)境（Technological）
3.4.1　專利申請狀況
3.4.2　科技計劃專項
3.4.3　制造技術成熟
3.4.4　產業(yè)技術聯(lián)盟
第四章 2020-2022年中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展特點
4.1.1　數字基建打開成長空間
4.1.2　背光市場空間逐步擴大
4.1.3　襯底和外延是關鍵環(huán)節(jié)
4.1.4　各國政府高度重視發(fā)展
4.1.5　產業(yè)鏈向國內轉移明顯
4.2 2020-2022年中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展運行綜述
4.2.1　產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2　產能項目規(guī)模
4.2.3　產業(yè)標準規(guī)范
4.2.4　國產替代狀況
4.2.5　行業(yè)發(fā)展空間
4.3 2020-2022年中國第三代半導體市場運行狀況分析
4.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.3.2　細分市場規(guī)模
4.3.3　市場應用分布
4.3.4　企業(yè)競爭格局
4.3.5　產品發(fā)展動力
4.4 2020-2022年中國第三代半導體上游原材料市場發(fā)展分析
4.4.1　上游金屬硅產能釋放
4.4.2　上游金屬硅價格走勢
4.4.3　上游氧化鋅市場現(xiàn)狀
4.4.4　上游材料產業(yè)鏈布局
4.4.5　上游材料競爭狀況分析
4.5 中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展問題分析
4.5.1　產業(yè)發(fā)展問題
4.5.2　市場推進難題
4.5.3　技術發(fā)展挑戰(zhàn)
4.5.4　材料發(fā)展挑戰(zhàn)
4.6 中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展建議及對策
4.6.1　產業(yè)發(fā)展建議
4.6.2　建設發(fā)展聯(lián)盟
4.6.3　加強企業(yè)培育
4.6.4　集聚產業(yè)人才
4.6.5　推動應用示范
4.6.6　材料發(fā)展思路
第五章 2020-2022年第三代半導體氮化鎵（GAN）材料及器件發(fā)展分析
5.1 GaN材料基本性質及制備工藝發(fā)展狀況
5.1.1　GaN產業(yè)鏈條
5.1.2　GaN結構性能
5.1.3　GaN制備工藝
5.1.4　GaN材料類型
5.1.5　技術專利情況
5.1.6　技術發(fā)展趨勢
5.2 GaN材料市場發(fā)展概況分析
5.2.1　市場供給情況
5.2.2　材料價格走勢
5.2.3　材料技術水平
5.2.4　應用市場結構
5.2.5　應用市場預測
5.2.6　市場競爭狀況
5.3 GaN器件及產品研發(fā)情況
5.3.1　器件產品類別
5.3.2　GaN晶體管
5.3.3　射頻器件產品
5.3.4　電力電子器件
5.3.5　光電子器件
5.4 GaN器件應用領域及發(fā)展情況
5.4.1　電子電力器件應用
5.4.2　高頻功率器件應用
5.4.3　應用實現(xiàn)條件與對策
5.5 GaN器件發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
5.5.1　器件技術難題
5.5.2　電源技術瓶頸
5.5.3　風險控制建議
第六章 2020-2022年第三代半導體碳化硅（SIC）材料及器件發(fā)展分析
6.1 SiC材料基本性質與制備技術發(fā)展狀況
6.1.1　SiC性能特點
6.1.2　SiC制備工藝
6.1.3　SiC產品類型
6.1.4　單晶技術專利
6.1.5　技術發(fā)展路線
6.2 SiC材料市場發(fā)展概況分析
6.2.1　產業(yè)發(fā)展階段
6.2.2　產業(yè)鏈條分析
6.2.3　材料價格走勢
6.2.4　材料市場規(guī)模
6.2.5　材料技術水平
6.2.6　市場應用情況
6.2.7　企業(yè)競爭格局
6.3 SiC器件及產品研發(fā)情況
6.3.1 電力電子器件
6.3.2　功率模塊產品
6.3.3　器件產品布局
6.3.4　產品發(fā)展趨勢
6.4 SiC器件應用領域及發(fā)展情況
6.4.1　應用整體技術路線
6.4.2　電網應用技術路線
6.4.3 電力牽引應用技術路線
6.4.4　電動汽車應用技術路線
6.4.5　家用電器和消費類電子應用
第七章 2020-2022年第三代半導體其他材料發(fā)展狀況分析
7.1 Ⅲ族氮化物半導體材料發(fā)展分析
7.1.1　基礎概念介紹
7.1.2　材料結構性能
7.1.3　材料制備工藝
7.1.4　主要器件產品
7.1.5　應用發(fā)展狀況
7.1.6　發(fā)展建議對策
7.2 寬禁帶氧化物半導體材料發(fā)展分析
7.2.1　基本概念介紹
7.2.2　材料結構性能
7.2.3　材料制備工藝
7.2.4　主要應用器件
7.3 氧化鎵（Ga2O3）半導體材料發(fā)展分析
7.3.1　材料結構性能
7.3.2　材料應用優(yōu)勢
7.3.3　材料國外進展
7.3.4　國內研究成果
7.3.5　器件應用發(fā)展
7.3.6　未來發(fā)展前景
7.4 金剛石半導體材料發(fā)展分析
7.4.1　材料結構性能
7.4.2　材料研究背景
7.4.3　材料發(fā)展特點
7.4.4　主要器件產品
7.4.5　應用發(fā)展狀況
7.4.6　國產替代機遇
7.4.7　材料發(fā)展難點
第八章 2020-2022年第三代半導體下游應用領域發(fā)展分析
8.1 第三代半導體下游產業(yè)應用領域發(fā)展概況
8.1.1　下游應用產業(yè)分布
8.1.2　下游產業(yè)優(yōu)勢特點
8.1.3　下游產業(yè)需求旺盛
8.2 2020-2022年電子電力領域發(fā)展狀況
8.2.1　全球市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　國內市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　國內器件應用分布
8.2.4　國內應用市場規(guī)模
8.2.5　器件廠商布局分析
8.2.6　器件產品價格走勢
8.3 2020-2022年微波射頻領域發(fā)展狀況
8.3.1 射頻器件市場規(guī)模
8.3.2　射頻器件市場結構
8.3.3　射頻器件市場需求
8.3.4　國防基站應用規(guī)模
8.3.5 射頻器件發(fā)展趨勢
8.4 2020-2022年半導體照明領域發(fā)展狀況
8.4.1　發(fā)展政策支持
8.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.4.3　產業(yè)鏈分析
8.4.4　應用市場分布
8.4.5　技術發(fā)展方向
8.4.6　行業(yè)發(fā)展展望
8.5 2020-2022年半導體激光器發(fā)展狀況
8.5.1　市場規(guī)?，F(xiàn)狀
8.5.2　企業(yè)發(fā)展格局
8.5.3　應用研發(fā)現(xiàn)狀
8.5.4　主要技術分析
8.5.5　國產化趨勢
8.6 2020-2022年5G新基建領域發(fā)展狀況
8.6.1 5G建設進程
8.6.2　應用市場規(guī)模
8.6.3　基站需求規(guī)模
8.6.4　應用發(fā)展方向
8.6.5　產業(yè)發(fā)展展望
8.7 2020-2022年新能源汽車領域發(fā)展狀況
8.7.1　行業(yè)市場規(guī)模
8.7.2　主要應用場景
8.7.3　企業(yè)布局情況
8.7.4　市場應用空間
8.7.5　市場需求預測
第九章 2020-2022年第三代半導體材料產業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
9.1 2020-2022年第三代半導體產業(yè)區(qū)域發(fā)展概況
9.1.1　產業(yè)區(qū)域分布
9.1.2　區(qū)域建設回顧
9.2 京津翼地區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
9.2.1　北京產業(yè)發(fā)展狀況
9.2.2　順義產業(yè)扶持政策
9.2.3　保定產業(yè)發(fā)展情況
9.2.4　應用聯(lián)合創(chuàng)新基地
9.2.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.3 中西部地區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　成都產業(yè)發(fā)展狀況
9.3.2　重慶產業(yè)發(fā)展狀況
9.3.3　西安產業(yè)發(fā)展狀況
9.4 珠三角地區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
9.4.1　廣東產業(yè)發(fā)展政策
9.4.2　廣州市產業(yè)支持
9.4.3　深圳產業(yè)發(fā)展狀況
9.4.4　東莞產業(yè)發(fā)展狀況
9.4.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.5 華東地區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
9.5.1　江蘇產業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)展
9.5.3　山東產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
9.5.4　廈門產業(yè)發(fā)展狀況
9.5.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.6 第三代半導體產業(yè)區(qū)域發(fā)展建議
9.6.1　提高資源整合效率
9.6.2　補足SiC領域短板
9.6.3　開展關鍵技術研發(fā)
9.6.4　鼓勵地方加大投入
第十章 2019-2022年第三代半導體產業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
10.1 三安光電股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　業(yè)務布局動態(tài)
10.1.3　經營效益分析
10.1.4　業(yè)務經營分析
10.1.5　財務狀況分析
10.1.6　核心競爭力分析
10.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.8　未來前景展望
10.2 北京賽微電子股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　相關業(yè)務布局
10.2.3　經營效益分析
10.2.4　業(yè)務經營分析
10.2.5　財務狀況分析
10.2.6　核心競爭力分析
10.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.8　未來前景展望
10.3 廈門乾照光電股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經營效益分析
10.3.3　業(yè)務經營分析
10.3.4　財務狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7　未來前景展望
10.4 湖北臺基半導體股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經營效益分析
10.4.3　業(yè)務經營分析
10.4.4　財務狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7　未來前景展望
10.5 華燦光電股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經營效益分析
10.5.3　業(yè)務經營分析
10.5.4　財務狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
10.6 聞泰科技股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經營效益分析
10.6.3　業(yè)務經營分析
10.6.4　財務狀況分析
10.6.5　核心競爭力分析
10.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7　未來前景展望
10.7 株洲中車時代電氣股份有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　經營效益分析
10.7.3　業(yè)務經營分析
10.7.4　財務狀況分析
10.7.5　核心競爭力分析
10.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.7.7　未來前景展望
第十一章　鴻晟信合對第三代半導體產業(yè)投資價值綜合評估
11.1 行業(yè)投資背景
11.1.1　行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2　投資市場周期
11.1.3　行業(yè)投資前景
11.2 行業(yè)投融資情況
11.2.1　國際投資案例
11.2.2　國內投資項目
11.2.3　國際企業(yè)并購
11.2.4　國內企業(yè)并購
11.2.5　企業(yè)融資動態(tài)
11.3 行業(yè)投資壁壘
11.3.1　技術壁壘
11.3.2　資金壁壘
11.3.3　貿易壁壘
11.4 行業(yè)投資風險
11.4.1　企業(yè)經營風險
11.4.2　技術迭代風險
11.4.3　行業(yè)競爭風險
11.4.4　產業(yè)政策變化風險
11.5 行業(yè)投資建議
11.5.1　積極把握5G通訊市場機遇
11.5.2　收購企業(yè)實現(xiàn)關鍵技術突破
11.5.3　關注新能源汽車催生需求
11.5.4　國內企業(yè)向IDM模式轉型
11.5.5　加強高校與科研院所合作
11.6 投資項目案例
11.6.1　項目基本概述
11.6.2　項目建設必要性
11.6.3　項目建設可行性
11.6.4　項目資金概算
11.6.5　項目經濟效益
第十二章 2023-2027年鴻晟信合對第三代半導體產業(yè)前景與趨勢預測
12.1 第三代半導體未來發(fā)展趨勢
12.1.1　產業(yè)成本趨勢
12.1.2　未來發(fā)展趨勢
12.1.3　應用領域趨勢
12.2 第三代半導體未來發(fā)展前景
12.2.1　重要發(fā)展窗口期
12.2.2　產業(yè)應用前景
12.2.3　產業(yè)發(fā)展機遇
12.2.4　產業(yè)市場機遇
12.2.5　產業(yè)發(fā)展展望
12.3 鴻晟信合對2023-2027年中國第三代半導體行業(yè)預測分析
12.3.1　2023-2027年中國第三代半導體行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2023-2027年中國第三代半導體產業(yè)電子電力和射頻電子總產值預測
附錄
附錄一：新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策
附錄二：關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干措施

圖表目錄

圖表1　第三代半導體特點
圖表2　第三代半導體主要材料
圖表3　不同半導體材料性能比較（一）
圖表4　不同半導體材料性能比較（二）
圖表5　碳化硅、氮化鎵的性能優(yōu)勢
圖表6　半導體材料發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
圖表7　半導體材料頻率和功率特性對比
圖表8　第三代半導體產業(yè)演進示意圖
圖表9　第三代半導體產業(yè)鏈
圖表10　第三代半導體產業(yè)鏈
圖表11　第三代半導體襯底制備流程
圖表12　第三代半導體產業(yè)鏈全景圖譜
圖表13　第三代半導體健康的產業(yè)生態(tài)體系
圖表14　國際電工委員會（IEC）第三代半導體標準
圖表15　固態(tài)技術標準協(xié)會（JEDEC）第三代半導體標準
圖表16　國際部分汽車電子標準
圖表17　2018-2020年RF GaN HEMT和Si LDMOS平均價格
圖表18　1990-2020年國外SiC技術進展
圖表19　國際上已經商業(yè)化的SiC SBD的器件性能
圖表20　2020年國際企業(yè)新推出的SiC MOSFET產品
圖表21　國際已經商業(yè)化的SiC晶體管器件性能
圖表22　2020年國際企業(yè)新推出的SiC功率模塊產品
圖表23　國際上已經商業(yè)化的GaN電力電子器件性能
圖表24　國際上商業(yè)化的GaN射頻產品性能
圖表25　2020年國際企業(yè)推出的GaN射頻產品
圖表26　國際主要三代半上市企業(yè)業(yè)績
圖表27　2022年第三代半導體國際相關企業(yè)動向
圖表28　2022年國際部分企業(yè)第三代半導體相關擴產項目
圖表29　2020年主要第三代半導體企業(yè)合作動態(tài)
圖表30　美國下一代功率電子技術國家制造業(yè)創(chuàng)新中心組成成員（一）
圖表31　美國下一代功率電子技術國家制造業(yè)創(chuàng)新中心組成成員（二）
圖表32　2020年美國設立的部分第三代半導體相關研發(fā)項目
圖表33　日本下一代功率半導體封裝技術開發(fā)聯(lián)盟成員（一）
圖表34　日本下一代功率半導體封裝技術開發(fā)聯(lián)盟成員（二）
圖表35　2020年歐盟和英國設立的部分第三代半導體相關研發(fā)項目
圖表36　歐洲LAST POWER產學研項目成員
圖表37　《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中第三代半導體相關內容
圖表38　2019-2021年國家層面第三代半導體支持政策匯總
圖表39　2022年第三代半導體相關政策的分布情況
圖表40　2022年第三代半導體領域地方政府部分政策法規(guī)列表
圖表41　中國第三代半導體現(xiàn)行國家標準和行業(yè)標準
圖表42　CASA聯(lián)盟第三代半導體團體標準
圖表43　2017-2021年中國生產總值及其增長速度
圖表44　2017-2021年中國三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表45　2022年二季度和上半年GDP初步核算數據
圖表46　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表47　2021年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表48　2021-2022年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表49　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表50　2017-2021年本?？?、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數
圖表51　2016-2020年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表52　2020年專利申請、授權和有效專利情況
圖表53　2021年財政科學技術支出情況
圖表54　2021年分行業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研究與試驗發(fā)展（R&D）經費情況
圖表55　國內高校、研究所與企業(yè)的技術合作與轉化
圖表56　截至2021年底中國第三代半導體領域專利申請TOP10
圖表57　2002-2021年中國第三代半導體領域地區(qū)專利申請趨勢
圖表58　國家重點研發(fā)計劃2021年度第三代半導體項目申報情況（一）
圖表59　國家重點研發(fā)計劃2021年度第三代半導體項目申報情況（二）
圖表60　中國第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)起單位
圖表61　第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
圖表62　全球推動第三代半導體產業(yè)和技術發(fā)展的國家計劃
圖表63　《中國制造2025》第三代半導體相關發(fā)展目標
圖表64　2022年國內Sic襯底外延新增產能
圖表65　2022年第三代半導體擴產項目地區(qū)分布
圖表66　2022年第三代半導體擴產項目地區(qū)分布
圖表67　2022年第三代半導體各環(huán)節(jié)投資金額占比
圖表68　第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準列表
圖表69　2016-2021年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻總產值
圖表70　2016-2021年中國第三代半導體細分市場規(guī)模變動情況
圖表71　2020年SiC、GaN電力電子器件下游應用分布
圖表72　2020年GaN射頻器件下游應用分布情況
圖表73　中國主流企業(yè)第三代半導體布局情況
圖表74　2017-2022年中國金屬硅產量統(tǒng)計情況
圖表75　2021年中國金屬硅產量區(qū)域分布情況
圖表76　2008-2020年中國工業(yè)硅價格走勢
圖表77　2021-2022年工業(yè)硅與動力煤價格對比
圖表78　2021-2022年氧化鋅進口總量對比圖
圖表79　2022年氧化鋅主要進口國統(tǒng)計
圖表80　2021-2022年氧化鋅出口總量對比圖
圖表81　2022年氧化鋅主要出口國統(tǒng)計
圖表82 氮化鎵產業(yè)鏈主要的國際競爭廠商（一）
圖表83　氮化鎵產業(yè)鏈主要的國際競爭廠商（二）
圖表84　氮化鎵產業(yè)鏈主要的國際競爭廠商（三）
圖表85　氮化鎵產業(yè)鏈國內主要企業(yè)
圖表86　國內碳化硅單晶企業(yè)
圖表87　氮化鎵產業(yè)鏈
圖表88　氮化鎵行業(yè)產業(yè)鏈全景圖
圖表89　GaN原子結構
圖表90　典型GaN HEMT結構
圖表91　GaN制備流程
圖表92　HVPE系統(tǒng)示意圖
圖表93　GaN外延生長常用方法示意圖
圖表94　2018-2022年氮化鎵技術領域專利申請量申請/授權數量及占比情況
圖表95　截至2022年底氮化鎵技術領域專利類型分布情況
圖表96　截至2022年中國氮化鎵技術的專利地域分布情況
圖表97　2019-2030年中國第三代半導體GaN材料關鍵技術發(fā)展路線表
圖表98　截止2020年中國GaN晶圓制造產線匯總
圖表99　截至2020年底我國氮化鎵（GaN）產能統(tǒng)計
圖表100　2016-2020年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產值
圖表101　2020年SiC、GaN電力電子器件下游應用領域
圖表102　2020年中國GaN射頻器件下游應用領域
圖表103　GaN功率器件應用領域與市場份額
圖表104　氮化鎵行業(yè)代表性產能/產量情況
圖表105　氮化鎵行業(yè)代表性企業(yè)投資動向
圖表106　GaN半導體器件類別及應用
圖表107　GaN器件主要產品
圖表108　Cascode GaN晶體管
圖表109　EPC的電氣參數
圖表110　LGA封裝示意圖
圖表111　境外GaN射頻器件產業(yè)鏈重點企業(yè)
圖表112　大陸GaN射頻器件產業(yè)鏈重點企業(yè)
圖表113　GaN電力電子器件應用市場占示意圖
圖表114　Navitas GaN單管應用舉例
圖表115　激光雷達脈沖寬度對距離測量分辨率的影響
圖表116　Si和GaN器件驅動的激光雷達成像分辨率對比圖
圖表117　恒定電壓供電方式的典型波形
圖表118　包絡線跟隨供電方式的典型波形
圖表119　ET技術的原理框圖
圖表120　DBC方式的硅基器件的熱阻發(fā)展趨勢
圖表121　2020年GaN器件產品電壓范圍占比預測
圖表122　SiC襯底制作工藝流程
圖表123　CVD法制備碳化硅外延工藝流程
圖表124　國內SiC襯底技術指標進展
圖表125　2020年國內企業(yè)推出的SiC器件
圖表126　2018-2022年碳化硅單晶技術領域專利申請/授權數量及占比情況
圖表127　截至2022年中國氮化硅單晶技術領域專利類型分布
圖表128　截至2022年碳化硅單晶技術領域專利區(qū)域分布情況
圖表129　2019-2030年中國第三代半導體SiC材料關鍵技術發(fā)展路線表
圖表130　SiC行業(yè)發(fā)展階段曲線
圖表131　SiC產業(yè)鏈重點企業(yè)
圖表132　2018-2021年天科合達、天岳先進碳化硅襯底銷售均價和同比
圖表133　2018-2020天岳導電型SiC襯底的銷售單價
圖表134　2018-2020年天岳半絕緣型SiC襯底的銷售單價
圖表135　2023-2027年全球SiC材料的市場空間預測
圖表136　8英寸SiC晶體和晶片照片
圖表137　8英寸SiC晶片的Raman散射圖譜
圖表138　8英寸4度偏角（4 off-axis）SiC晶片（0004）面的X射線搖擺曲線
圖表139　SiC器件市場規(guī)模及下游應用展望
圖表140　SiC下游應用的發(fā)展情況
圖表141　2021年全球SiC襯底整體市場份額
圖表142　2020年全球半絕緣型SiC襯底市場份額
圖表143　主要SiC襯底制造廠商的進展情況
圖表144　碳化硅電力電子器件分類
圖表145　功率模塊封裝中幾種上表面工藝的優(yōu)劣對比
圖表146　碳化硅在電動汽車中的應用
圖表147　2020-2048年SiC器件在電網應用的技術路線
圖表148　2020-2048年電力電子變壓器（PET）發(fā)展預測
圖表149　2020-2048年靈活交流輸電裝置（FACTS）發(fā)展預測
圖表150　2020-2048年光伏逆變器發(fā)展預測
圖表151　2020-2048年采用SiC器件的光伏逆變器市場占比預測
圖表152　2020-2048年固態(tài)開關發(fā)展預測
圖表153　2018-2050年各類別車輛規(guī)模的預測
圖表154　2018-2050年各類別應用裝置規(guī)模的預測
圖表155　2018-2050年應用裝置的功率密度預測
圖表156　2018-2050年應用裝置的工作效率預測
圖表157　2018-2050年各種電力電子器件的預測
圖表158　2018-2048年車載OBC和非車載充電樁的效率提升預測
圖表159　三電平拓撲
圖表160　2018-2048年車載和非車載的換流器開關頻率提升預測
圖表161　Si IGBT和SiC MOSFET控制器效率對比
圖表162　對車載和非車載的器件要求
圖表163　2018-2025年SiC器件的封裝預測
圖表164　2020-2048年電動汽車電機驅動采用SiC器件發(fā)展預測
圖表165　2020-2048年電動汽車無線充電設施采用SiC器件發(fā)展預測
圖表166　家用消費類電子產品的分類
圖表167　適配器電源產品的能效等級要求
圖表168　歐美主要國家強制實施的能效等級要求
圖表169　不同家用電子產品耗電量分布圖
圖表170　空調電氣控制系統(tǒng)應用框圖
圖表171　開通電壓/電流波形對比
圖表172　SiC混合功率模塊開關損耗對比
圖表173　2000-2030年功率模塊未來發(fā)展趨勢
圖表174　2020-2048年家用電器和消費類電子采用SiC功率模塊發(fā)展預測
圖表175　氮化鋁晶體結構及晶須
圖表176　氮化鋁陶瓷基板的性能優(yōu)勢
圖表177　InGaZnO4晶體結構
圖表178　β-Ga2O3功率器件與其他主要半導體功率器件的理論性能極限
圖表179　在電流和電壓需求方面Si，SiC，GaN和GaO功率電子器件的應用
圖表180　金剛石結構
圖表181　金剛石與其他半導體材料特性對比
圖表182　2025第三代半導體材料發(fā)展目標
圖表183　2018-2020年全球SiC、GaN在電力電子器件的應用規(guī)模
圖表184　2017-2023年SiC vs GaN vs Si在電力電子領域滲透率情況
圖表185　2016-2020年中國SiC、GaN電力電子產值規(guī)模變化情況
圖表186　2020年中國SiC、GaN電力電子器件應用市場結構
圖表187　2019-2025年新能源汽車市場SiC、GaN功率市場規(guī)模
圖表188　2019-2025年PD快充GaN電力電子器件市場規(guī)模及預測
圖表189　應用于新能源汽車的GaN芯片
圖表190　2017-2020年650V SiC SBD價格變化情況
圖表191　2017-2020年1200V SiC SBD價格變化情況
圖表192　2019-2020年SiC MOSFET平均價格
圖表193　2018-2020年650V SiC MOSFET和Si IGBT價格比較
圖表194　2017-2022年中國GaN微波射頻器應用市場規(guī)模
圖表195　2020年中國GaN射頻器件各細分市場規(guī)模占比
圖表196　2011-2021年中國半導體照明產業(yè)各環(huán)節(jié)產業(yè)規(guī)模及增長率
圖表197　LED半導體照明產業(yè)鏈結構
圖表198　2020年中國半導體照明應用領域分布
圖表199　2021年國家科技部啟動的重點專項相關項目
圖表200　國內主要半導體激光器企業(yè)情況
圖表201　全球半導體激光器應用場景格局
圖表202　2019-2022年中國5G基站數量統(tǒng)計情況
圖表203　2020年中國GaN射頻器件應用市場結構
圖表204　我國5G宏基站4英寸GaN晶圓需求量
圖表205 5G主要技術對半導體材料的需求
圖表206　2021年中國新能源汽車生產情況
圖表207　2021年中國新能源汽車銷售情況
圖表208　2019-2021年中國新能源汽車月度銷量
圖表209　2022年新能源汽車產銷量數據統(tǒng)計
圖表210　SiC在電動汽車中的應用
圖表211　搭載SiC功率模塊的全新豐田MIRAI與原MIRAI性能對比
圖表212　L1-L5各級別自動駕駛所需各類傳感器的數量
圖表213　L3不同級別自動駕駛汽車的半導體增量成本構成
圖表214　2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表215　2021-2025年中國汽車半導體市場規(guī)模預測
圖表216　第三代半導體產業(yè)鏈生產分布熱力地圖
圖表217　第三代半導體行業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表218　國內第三代半導體集聚區(qū)建設回顧
圖表219　國內第三代半導體集聚區(qū)建設進展（二）
圖表220　國內第三代半導體集聚區(qū)建設進展（三）
圖表221　重慶第三代半導體相關政策
圖表222　2019-2022年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表223　2019-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表224　2019-2022年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表225　2021年三安光電股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表226　2021-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表227　2019-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表228　2019-2022年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表229　2019-2022年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表230　2019-2022年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表231　2019-2022年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表232　北京賽微電子股份有限公司發(fā)展戰(zhàn)略
圖表233　2019-2022年北京賽微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表234　2019-2022年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表235　2019-2022年北京賽微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表236　2020-2021年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表237　2022年北京賽微電子股份有限公司主營業(yè)務分產品或服務
圖表238　2019-2022年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表239　2019-2022年北京賽微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表240　2019-2022年北京賽微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表241　2019-2022年北京賽微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表242　2019-2022年北京賽微電子股份有限公司運營能力指標
圖表243　2019-2022年廈門乾照光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表244　2019-2022年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表245　2019-2022年廈門乾照光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表246　2020-2021年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表247　2022年廈門乾照光電股份有限公司主營業(yè)務分產品或服務
圖表248　2019-2022年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表249　2019-2022年廈門乾照光電股份有限公司凈資產收益率
圖表250　2019-2022年廈門乾照光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表251　2019-2022年廈門乾照光電股份有限公司資產負債率水平
圖表252　2019-2022年廈門乾照光電股份有限公司運營能力指標
圖表253　2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表254　2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表255　2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表256　2020-2021年湖北臺基半導體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表257　2022年湖北臺基半導體股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表258　2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表259　2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表260　2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表261　2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表262　2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司運營能力指標
圖表263　2019-2022年華燦光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表264　2019-2022年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表265　2019-2022年華燦光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表266　2020-2021年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表267　2022年華燦光電股份有限公司主營業(yè)務分產品或服務
圖表268　2019-2022年華燦光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表269　2019-2022年華燦光電股份有限公司凈資產收益率
圖表270　2019-2022年華燦光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表271　2019-2022年華燦光電股份有限公司資產負債率水平
圖表272　2019-2022年華燦光電股份有限公司運營能力指標
圖表273　2019-2022年聞泰科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表274　2019-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表275　2019-2022年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表276　2021年聞泰科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表277　2021-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表278　2019-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表279　2019-2022年聞泰科技股份有限公司凈資產收益率
圖表280　2019-2022年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表281　2019-2022年聞泰科技股份有限公司資產負債率水平
圖表282　2019-2022年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表283　2019-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表284　2019-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表285　2019-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司凈利潤及增速
圖表286　2021年株洲中車時代電氣股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表287　2021-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表288　2019-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表289　2019-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司凈資產收益率
圖表290　2019-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司短期償債能力指標
圖表291　2019-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司資產負債率水平
圖表292　2019-2022年株洲中車時代電氣股份有限公司運營能力指標
圖表293　2017-2020年第三代半導體投資擴產情況
圖表294　2020年國內主要第三代半導體投資擴產情況
圖表295　2022年第三代半導體項目投融資統(tǒng)計
圖表296　2020年重點企業(yè)融資情況
圖表297　第三代半導體及IGBT技術研發(fā)項目總投資的概算表如下：
圖表298　2016-2030年中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展預測
圖表299　第三代半導體產業(yè)處于窗口期
圖表300　國內產業(yè)合作情況
圖表301　鴻晟信合對2023-2027年中國第三代半導體產業(yè)電子電力和射頻電子總產值預測