高通正式發(fā)布驍龍 700，AI 性能比驍龍 660 強 2 倍！

2 月 28 日音訊，高通在 MWC 2018 展會上正式推出了旗下全新的高通驍龍 700 系列移動渠道，定坐落高端 800 與中端 600 系列之間。

全新高通驍龍 700 系列移動渠道加入了此前僅在旗艦級驍龍 800 系列移動渠道才支撐的特性和功能。在人工智能方面，驍龍 700 系列產(chǎn)品將集成多核高通人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動渠道比照在終端側(cè)人工智能使用方面帶來 2 倍的提高，而且有著高達 30% 的成效提高。

此外驍龍 700 系列產(chǎn)品還支撐藍牙 5.0 以及 Quick Charge 4+ 快速充電技能，能在 15 分鐘內(nèi)充溢 50% 電量。據(jù)高通在發(fā)布會上介紹，第一批驍龍 700 系列移動渠道估計將于 2018 年上半年向客戶商用出樣。