LG現(xiàn)已宣告將于5月2日舉行新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布新旗艦LG G7 ThinQ。
和上一代比照,LG G7 ThinQ中的“ThinQ”著重的是AI人工智能,和此前發(fā)布的LG V30S ThinQ是一個(gè)意思。
外形方面,LG G7 ThinQ將選用異形全面屏,頂部具有相似iPhone X的劉海規(guī)劃,不過這個(gè)劉海是可以躲藏的。依據(jù)Phone Arena曝光的LG G7 ThinQ真機(jī)諜照,躲藏劉海后的LG G7 ThinQ正面的確要順眼了,可是屏占比沒有那么極致了。
裝備方面,LG G7 ThinQ將搭載高通驍龍845處理器,這顆芯片根據(jù)10nm工藝制程打造,選用Kryo 385架構(gòu),GPU為Adreno 630,功能強(qiáng)悍。
攝影方面,LG G7 ThinQ將裝備后置雙1600萬像素?cái)z像頭,光圈為F/1.6,并加入了AI技能,可以智能識(shí)別被拍照物體,智能調(diào)整相機(jī)參數(shù),保證最好的成像作用。