LG G7 ThinQ真機(jī)曝光：支持隱藏劉海 下月發(fā)布

LG現(xiàn)已宣告將于5月2日舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布新旗艦LG G7 ThinQ。

和上一代比照，LG G7 ThinQ中的“ThinQ”著重的是AI人工智能，和此前發(fā)布的LG V30S ThinQ是一個(gè)意思。

外形方面，LG G7 ThinQ將選用異形全面屏，頂部具有相似iPhone X的劉海規(guī)劃，不過(guò)這個(gè)劉海是可以躲藏的。依據(jù)Phone Arena曝光的LG G7 ThinQ真機(jī)諜照，躲藏劉海后的LG G7 ThinQ正面的確要順眼了，可是屏占比沒(méi)有那么極致了。

裝備方面，LG G7 ThinQ將搭載高通驍龍845處理器，這顆芯片根據(jù)10nm工藝制程打造，選用Kryo 385架構(gòu)，GPU為Adreno 630，功能強(qiáng)悍。

攝影方面，LG G7 ThinQ將裝備后置雙1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，光圈為F/1.6，并加入了AI技能，可以智能識(shí)別被拍照物體，智能調(diào)整相機(jī)參數(shù)，保證最好的成像作用。