疑似小米MIX 3前面板曝光 超窄下巴或用COP封裝

此前小米總裁林斌曾在微博曝光了一款滑蓋新機(jī)，因為四邊框極窄，規(guī)劃風(fēng)格上與既有的MIX系列十分相似，遍及被認(rèn)為是傳說中的MIX 3。

現(xiàn)在網(wǎng)上又流出了這款新機(jī)的前面板諜照，其間明晰顯現(xiàn)了前面板的全體規(guī)劃，亮點之處在于，這款小米新機(jī)的下巴極窄，好像與vivo X21處于同一水平，頂部的聽筒依然是微縫的規(guī)劃，留有一條細(xì)縫。

據(jù)悉，這款新機(jī)為了達(dá)到所謂的“全面屏”規(guī)劃，相同采用了機(jī)械式結(jié)構(gòu)來躲藏前置攝像頭，只不過不同于Find X的主動升降結(jié)構(gòu)，小米新機(jī)采用了手動觸發(fā)的滑蓋結(jié)構(gòu)，解鎖需求手動滑開。

別的有網(wǎng)友泄漏，這款新機(jī)并非是小米MIX 3，而是全新的小米LEX系列機(jī)型，屏幕采用了COP封裝工藝，搭載驍龍845移動渠道，前置2000萬像素攝像頭，后置小米8同款1200萬像素雙攝，一起支撐屏下指紋以及后置指紋識別。

當(dāng)然，關(guān)于小米LEX的裝備信息還有待證明。雷軍曾清晰表明該機(jī)正在趕緊量產(chǎn)，將于十月份正式出售，信任未來會有更多信息發(fā)表。