高通將推出新一代驍龍旗艦SoC：或命名為驍龍855 支持5G功能

8月22日晚，高通官方正式宣告，行將推出的旗艦移動渠道，將是選用7nm制程工藝的體系級芯片。該7nm SoC可與驍龍X50 5G基帶調(diào)配，估計將成為面向尖端智能手機(jī)和其他移動終端而打造的、首款支撐5G功用的移動渠道。

現(xiàn)在，已有拿到樣片的OEM廠商正根據(jù)此研制下一代消費級產(chǎn)品。高通泄漏，將在本年第四季度發(fā)布新驍龍SoC的詳細(xì)信息。

已知音訊顯現(xiàn)，新一代驍龍旗艦芯片有望命名為驍龍855，臺積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核或許根據(jù)Cortex A76架構(gòu)。

今天下午，小米手機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)高通我國官微有關(guān)新旗艦SoC的音訊稱：“等待”，似有所指。值得一提的是，小米手機(jī)產(chǎn)品市場總監(jiān)臧智淵也在高通官微下方評論稱：“很快見”。

不少網(wǎng)友猜想，小米此番是在暗示，將根據(jù)驍龍855渠道搭載新一代旗艦機(jī)。以往，驍龍每一次旗艦芯片在國內(nèi)根本都是小米旗艦機(jī)首發(fā)，想必這次也不破例。