本年3月份,聯(lián)發(fā)科推出了中端芯片Helio P60。這顆芯片堪稱是聯(lián)發(fā)科旗下“神U”。
這顆芯片提振了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收,依據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的2018年6月及第二季度營(yíng)收成績(jī),其單月營(yíng)收到達(dá)210.6億元新臺(tái)幣,創(chuàng)本年單月營(yíng)收新高。
此外,該公司第二季度營(yíng)收為604.8億元新臺(tái)幣(約合19.8億美元),環(huán)比增加21.8%,超出此前作出的556億元-596億元新臺(tái)幣的指導(dǎo)性預(yù)期區(qū)間。
時(shí)隔半年,聯(lián)發(fā)科P系列下一代芯片行將上臺(tái)。10月12日音訊,業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev泄漏,聯(lián)發(fā)科Helio P70本月底發(fā)布,終端隨后就到。
依據(jù)之前曝光的信息,聯(lián)發(fā)科Helio P70根據(jù)臺(tái)積電12nm工藝制程打造,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為Mali-G72。
更重要的是,聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片可能會(huì)裝備NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元),用于處理AI使命。
咱們知道聯(lián)發(fā)科Helio P60對(duì)標(biāo)的是高通驍龍636、高通驍龍660等芯片,因而聯(lián)發(fā)科P70對(duì)標(biāo)的應(yīng)該是高通驍龍670、高通驍龍710等,值得等待。