聯(lián)發(fā)科Helio P70本月底發(fā)布:12nm工藝制程打造，對(duì)標(biāo)驍龍670

本年3月份，聯(lián)發(fā)科推出了中端芯片Helio P60。這顆芯片堪稱是聯(lián)發(fā)科旗下“神U”。

這顆芯片提振了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收，依據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的2018年6月及第二季度營(yíng)收成績(jī)，其單月營(yíng)收到達(dá)210.6億元新臺(tái)幣，創(chuàng)本年單月營(yíng)收新高。

此外，該公司第二季度營(yíng)收為604.8億元新臺(tái)幣(約合19.8億美元)，環(huán)比增加21.8%，超出此前作出的556億元-596億元新臺(tái)幣的指導(dǎo)性預(yù)期區(qū)間。

時(shí)隔半年，聯(lián)發(fā)科P系列下一代芯片行將上臺(tái)。10月12日音訊，業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev泄漏，聯(lián)發(fā)科Helio P70本月底發(fā)布，終端隨后就到。

依據(jù)之前曝光的信息，聯(lián)發(fā)科Helio P70根據(jù)臺(tái)積電12nm工藝制程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為Mali-G72。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片可能會(huì)裝備NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），用于處理AI使命。

咱們知道聯(lián)發(fā)科Helio P60對(duì)標(biāo)的是高通驍龍636、高通驍龍660等芯片，因而聯(lián)發(fā)科P70對(duì)標(biāo)的應(yīng)該是高通驍龍670、高通驍龍710等，值得等待。