聯(lián)發(fā)科Helio X25對(duì)比麒麟950 國(guó)產(chǎn)全“芯”之爭(zhēng)
在大家選購(gòu)手機(jī)的時(shí)候，手機(jī)的硬件參數(shù)一直是大家最為關(guān)注的一個(gè)點(diǎn)。而一款手機(jī)的處理器好壞則是直接影響了
標(biāo)簽: 2022-09-18
在大家選購(gòu)手機(jī)的時(shí)候，手機(jī)的硬件參數(shù)一直是大家最為關(guān)注的一個(gè)點(diǎn)。而一款手機(jī)的處理器好壞則是直接影響了
標(biāo)簽: 2022-09-18
在Helio X20之后，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦處理器依然會(huì)采用十核心設(shè)計(jì)，它的命名為Helio X30
標(biāo)簽: 2022-09-16
“多核狂魔”聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了全球首個(gè)十核心手機(jī)處理器Helio X20/X2
標(biāo)簽: 2022-09-14
魅族MX6有望在7月19日發(fā)布，而且綜合此前的消息來(lái)看，MX6很有可能會(huì)延續(xù)PRO6的“
標(biāo)簽: 2022-09-12
在手機(jī)處理器市場(chǎng)份額上一直和高通角力的聯(lián)發(fā)科至今沒(méi)有一款量產(chǎn)的10nm級(jí)產(chǎn)品，除了落后高通、三星、蘋(píng)
標(biāo)簽: 2022-09-09
為了獲得更好的游戲體驗(yàn)，越來(lái)越多的人在購(gòu)機(jī)時(shí)開(kāi)始將目標(biāo)放在性能更強(qiáng)的1500-3500價(jià)位段的手機(jī)上
標(biāo)簽: 2022-08-29
在魅族采用聯(lián)發(fā)科處理器這個(gè)問(wèn)題上，即便是多年的老“煤油”也產(chǎn)生了分歧，一部分
標(biāo)簽: 2022-08-18
魅族和聯(lián)發(fā)科的關(guān)系，沒(méi)有人可以阻攔，聯(lián)發(fā)科用一句話(huà)就是，成也魅族敗也魅族。換句話(huà)說(shuō)，魅族用一句話(huà)說(shuō)就
標(biāo)簽: 2022-08-18
今天上午十點(diǎn)整，魅族官方正式宣布將在11月30日下午14:30分召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式在北京演藝中心發(fā)布旗
標(biāo)簽: 2022-08-18
12月1日，聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列
標(biāo)簽: 2022-08-18
今天下午，魅族將在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下的新機(jī)魅藍(lán)Note 5。在距離發(fā)布會(huì)開(kāi)始還
標(biāo)簽: 2022-08-17
作為首款量產(chǎn)的10nm工藝處理器，聯(lián)發(fā)科Helio X30的性能表現(xiàn)到底如何，相信是不少人關(guān)注的話(huà)題
標(biāo)簽: 2022-08-17
雖然用上了10nm工藝，但聯(lián)發(fā)科的Helio X30似乎依然沒(méi)有什么太好的待遇，大牌廠(chǎng)商中鮮有問(wèn)津者
標(biāo)簽: 2022-08-16
5月23日最新消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位中端芯片---聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器。聯(lián)發(fā)科P22規(guī)
標(biāo)簽: 2022-08-14
今天下午，全新一代的紅米千元機(jī)---紅米6正式發(fā)布了。紅米6手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器8
標(biāo)簽: 2022-08-14
自從Helio X30發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科至今沒(méi)有再推出旗艦芯片。聯(lián)發(fā)科全球銷(xiāo)售總經(jīng)理Finbarr M
標(biāo)簽: 2022-08-11
10月12日，vivo Z3i低調(diào)發(fā)布，目前已經(jīng)在官網(wǎng)與電商平臺(tái)開(kāi)啟預(yù)約，售價(jià)2398元。vivo
標(biāo)簽: 2022-08-11
今年3月份，聯(lián)發(fā)科推出了中端芯片Helio P60。這顆芯片堪稱(chēng)是聯(lián)發(fā)科旗下“神U&rd
標(biāo)簽: 2022-08-11
10月25日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了helio P70手機(jī)處理器芯片，其性能比上一代P60提升至少15%，基
標(biāo)簽: 2022-08-10
12月13日下午，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90 系統(tǒng)單芯片，主打“AI不釋手&rd
標(biāo)簽: 2022-08-10
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