華為發(fā)布首款5G芯片“天罡”:可讓全球90%基站直接升級5G

來源:永發(fā)信息網(wǎng) 作者:admin 2022-08-09 閱讀:255

  1月24日,正式推出了全球首款5G基站中心芯片——天罡芯片,和巴龍5000芯片等產(chǎn)品。作為5G元年的“先行者”,此次問世的華為天罡5G芯片,也是全球首款5G基站中心芯片。

  據(jù)悉,此次華為天罡芯片作為全球首款5G基站中心芯片,其有著超高集成度、超強(qiáng)算力,在頻譜帶寬等方面都具有所突破。

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華為發(fā)布首款5G天罡芯片 (圖片:huanqiu)

  值得一提的是,天罡芯片寸縮小55%,分量減小23%,能夠讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接晉級5G,并將基站量削減一半。

  功能方面,天罡5G基帶芯片具有超高集成度和超強(qiáng)算力,功能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍,尺度和功耗雙雙下降,單芯片可操控業(yè)界最高64路通道,支撐200M運(yùn)營商頻譜帶寬,一部到位滿意未來網(wǎng)絡(luò)布置需求。

華為天罡5G芯片發(fā)布:90%基站可直接晉級5G 基站數(shù)削減一半

  天罡芯片搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可操控最高64路通道,可完成極低尺度標(biāo)準(zhǔn)下,支撐大規(guī)模集成有源PA和無源陣子,功能比傳統(tǒng)芯片強(qiáng)約2.5倍,可供給200M的頻譜,尺度和功耗雙都有所下降。

  華為天罡芯片史無前例的將基站尺度縮小超50%,分量減至23%,功耗節(jié)約至21%,安裝時(shí)間更是比4G基站少一半,為站點(diǎn)獲取難、本錢高級應(yīng)戰(zhàn)供給解決方案,更為AAU (Active Antenna Unit有源天線處理單元)帶來了顛覆性的提高。

  別的,與華為天罡一起發(fā)布的還有巴龍5000華為5G商用芯片系列和華為5G CPE Pro,該系列單芯片內(nèi)完成2G、3G、4G、5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,能夠?yàn)榇饲奥赌樀腂along 5G01和5G商用終端華為5G CPE,供給更多運(yùn)用場景。

  華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘會(huì)上表明,華為在曩昔一年里獲得了30個(gè)5G的商業(yè)合同,18個(gè)在歐洲,9個(gè)在中東,3個(gè)在亞太,現(xiàn)在已出貨超越25000個(gè)5G基站,5G建造進(jìn)展看起來相當(dāng)可觀。

華為天罡5G芯片發(fā)布:90%基站可直接晉級5G 基站數(shù)削減一半
華為5G

  在昨日的冬天達(dá)沃斯論壇上,華為輪值CEO胡厚崑表明,本年是華為的重要技能年,許多新技能現(xiàn)已做好預(yù)備,比方物聯(lián)網(wǎng)(LOT)、人工智能、區(qū)塊鏈技能等日益得到廣泛運(yùn)用。更具標(biāo)志性含義的是,5G技能已蓄勢待發(fā)。

  胡厚崑猜測,5G智能手機(jī)將在本年6月登陸商場。將來華為5G基站和微波是融為一體的,基站不需要光纖就能夠用微波超寬帶回傳。

  “4G改動(dòng)日子,5G,華為以為會(huì)讓日子更夸姣”,2019年5G商用布置蓄勢待發(fā)。

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