聯(lián)想Z6青春版明日發(fā)布：搭載高通驍龍710處理器+后置三攝

　　5月21日音訊 今日清晨聯(lián)想集團(tuán)副總裁@常程 發(fā)微博發(fā)布了聯(lián)想Z6芳華版的裝備：驍龍710，后置三攝

　　聯(lián)想Z6芳華版將搭載高通驍龍710處理器，運(yùn)用國(guó)產(chǎn)斗極三代體系雙頻高精度定位芯片，選用8層納米級(jí)NCOC光學(xué)漸鍍工藝;后置1600萬(wàn)像素主攝、500萬(wàn)像素廣角鏡頭及800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭。

　　材料顯現(xiàn)，HD8040是全球首顆支撐新一代斗極三號(hào)信號(hào)體系的多體系多頻高精度SoC芯片，一起是一款具有徹底自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片。

　　別的，聯(lián)想Z6芳華版搭載HDR 10技能，能夠?qū)⑵聊恢械念伾杂訉?shí)在的形狀復(fù)原出來(lái);該機(jī)還將支撐杜比全景聲，內(nèi)置4050mAh電池。

　　聯(lián)想新機(jī)Z6芳華版現(xiàn)已敞開(kāi)預(yù)定，將于5月22在斗極科技園正式發(fā)布。