聯(lián)發(fā)科Helio X23/X27處理器發(fā)布:性能提升、拍攝和低功耗

來(lái)源:永發(fā)信息網(wǎng) 作者:admin 2022-08-18 閱讀:307

12月1日,聯(lián)發(fā)科技今日宣告其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員,新推兩款晉級(jí)版智能手機(jī)體系單芯片—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27,在歸納功用、拍照質(zhì)量和低功耗等方面均有明顯晉級(jí)。

聯(lián)發(fā)科Helio X23/X27處理器發(fā)布:功用提高、拍照和低功耗

依據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)信息,Helio X23、X27主要有以下晉級(jí):

主頻晉級(jí) 功用更優(yōu)

聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27選用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構(gòu)運(yùn)算技能,經(jīng)過(guò)精細(xì)地使命調(diào)度和中心分配,一起統(tǒng)籌處理器功用和功耗。相較于聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)在最高端的曦力X25,新推出的曦力X27將大核主頻提高至2.6GHz,GPU主頻晉級(jí)至875MHz,而且對(duì)CPU/GPU協(xié)同調(diào)度軟件和算法進(jìn)一步優(yōu)化,處理器歸納功用提高20%以上,在網(wǎng)頁(yè)閱讀體會(huì)和應(yīng)用程序(APP)發(fā)動(dòng)速度方面,均有很明顯的提高。

Imagiq晉級(jí) 拍照更強(qiáng)壯

聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載晉級(jí)版的Imagiq 圖畫信號(hào)處理器(ISP),不只增強(qiáng)了全像素雙核快速對(duì)焦(Dual PD)功用,整合五顏六色(Color)+是非(Mono)才智雙攝與實(shí)時(shí)淺景深拍照攝像功用,完成質(zhì)量與功用統(tǒng)籌的拍照體會(huì)。晉級(jí)版Imagiq 在畫面清晰度、飽和度、曝光操控、人物體現(xiàn)和大光圈作用等方面都有明顯提高,為智能手機(jī)用戶帶來(lái)愈加五光十色的“鏡頭”日子。

省電技能加持 功耗更低

聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載包絡(luò)追尋模塊(Envelope Tracking Module),能夠依據(jù)功率放大器輸出信號(hào)的強(qiáng)弱,動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出供應(yīng)電壓,使得功率放大器大幅提高功率,并下降手機(jī)射頻的功耗與發(fā)熱量,在最大輸出功率下節(jié)約約15%的電量。

此外,選用MiraVision EnergySmart Screen省電技能,可依據(jù)不同的顯現(xiàn)內(nèi)容和環(huán)境亮度智能動(dòng)態(tài)調(diào)整屏幕體系參數(shù),而且調(diào)配人眼視覺模型技能,既能確保無(wú)損的視覺享受,又可下降最高達(dá)25%的屏幕功耗。

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