9月24日音訊，聯(lián)發(fā)科在多核的道路上走得越來越遠?？墒锹?lián)發(fā)科尋求高端的愿望一向沒有拋棄，十核處理器也為這家臺灣公司帶來了新的生命力，此前聯(lián)發(fā)科最新十核處理器Helio X30現(xiàn)已得到曝光，而現(xiàn)在，依據(jù)微博網(wǎng)友的音訊，聯(lián)發(fā)科在今天下午舉辦的一場發(fā)布會上正式發(fā)布了Helio X30處理器的具體細節(jié)。
@i冰世界等網(wǎng)友不久前在微博上放出了發(fā)布會現(xiàn)場的相片，相片中能夠看到，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上正式發(fā)布了Helio X30處理器，并發(fā)布了Helio X30的具體裝備。從現(xiàn)場的PPT中，咱們能夠看到，正如之前的風聞，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器采用了臺積電的10nm工藝，中心架構上，包含2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73中心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53中心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35中心的三叢集架構，相比較Helio X20，有53%的功耗下降和43%的功能進步。
內(nèi)存方面，Helio X30支撐最高8GB的LPDDR4X內(nèi)存，支撐eMMC5.1和UFS 2.1存儲芯片，相較于Helio X20，容量進步兩倍，功耗下降50%。此外，Helio X30具有雙ISP圖畫信號處理單元，支撐最高2800萬像素，視頻拍照方面，支撐4K/2K視頻30fps的拍照，支撐H.265、H.264和VP9視頻編碼。
基帶方面，Helio X30支撐LTE FDD/TDDR12，支撐Cat.10，以及3載波聚合。WiFi方面支撐雙發(fā)雙收的802.11ac，此外還包含F(xiàn)M、GPS等，均支撐。
現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科僅發(fā)布了關于Helio X30的上述數(shù)據(jù)，不過盡管發(fā)布了Helio X30的一些細節(jié)，但估計Helio X30間隔真實上市還有一段時間，此前有音訊稱會在年末量產(chǎn)，下一年上半年上市，從現(xiàn)已發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，Helio X30仍是比較值得等待的。
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